航空航天和汽車(chē)規(guī)格特別嚴(yán)格。在這些應(yīng)用中，溫度范圍為-40至150°C。此外，由于組件故障可能導(dǎo)致安全風(fēng)險(xiǎn)和/或產(chǎn)品召回，因此在這些應(yīng)用中對(duì)準(zhǔn)確性和可靠性的要求往往很高。

    與溫度有關(guān)的另一件要考慮的事情是MEMS傳感元件（或管芯）與其所附著的基板之間的熱膨脹系數(shù)（TCE）。不銹鋼看似是一種很好的基底材料，但其TCE遠(yuǎn)高于制造MEMS裸片的硅的TCE。簡(jiǎn)而言之，不銹鋼比硅膨脹和收縮得多。TCE中的這些差異會(huì)導(dǎo)致MEMS傳感元件像在實(shí)際壓力下一樣做出反應(yīng)，因此會(huì)引入傳感誤差。

    媒體也必須考慮。粘合劑通常用于將MEMS裸片密封到基板上并保護(hù)液位計(jì)的電路。但是，粘合劑會(huì)隨著長(zhǎng)時(shí)間暴露在惡劣介質(zhì)中而變軟。例如，在醫(yī)療應(yīng)用中，不要將液位計(jì)暴露于像汽油一樣苛刻的介質(zhì)中，但是在液位計(jì)暴露足夠長(zhǎng)的時(shí)間后，甚至鹽水也可能具有腐蝕性。此外，清潔和消毒過(guò)程通常需要與腐蝕性化學(xué)物質(zhì)（如漂白劑）反復(fù)接觸。當(dāng)粘合劑軟化并破壞密封時(shí)，電路可能會(huì)損壞，并且可能會(huì)發(fā)生檢測(cè)錯(cuò)誤。

    除了溫度和介質(zhì)，還必須考慮壓力。當(dāng)將粘合劑用于MEMS管芯鍵合時(shí)，足夠高的壓力（約300 psi）會(huì)導(dǎo)致MEMS傳感元件從基板上脫落。

    降低粘合劑粘合強(qiáng)度的另一件事是濕度。很少有膠粘劑或環(huán)氧樹(shù)脂可以長(zhǎng)期暴露在高溫高濕下。針對(duì)這種環(huán)境而設(shè)計(jì)的特殊環(huán)氧樹(shù)脂將對(duì)MEMS傳感元件施加很大的壓力，從而再次引發(fā)傳感錯(cuò)誤。

    為了使磁性浮子液位計(jì)在-40至150°C的溫度下仍能正常工作，即使在苛刻的介質(zhì)和300 psi以上的壓力下，正確的包裝也至關(guān)重要。