詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa~100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導(dǎo)電性的氣體或液體
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa~100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式,不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0~2MPa…4MPa陶瓷平膜結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)小巧、高可靠性的抗干擾和絕緣特性抗沖擊、抗過載、抗震動(dòng) 可選電壓輸出型或電流輸出型
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產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa~5kPa…200kPaDIP6 封裝,表壓型(正壓或負(fù)壓)適用于無腐蝕性的氣體 5V or 3.3V 供電可選 標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出或...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:無錫市更新時(shí)間:2025-11-06 在線留言詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100…0~7kPa…200kPa壓阻式裸芯片表壓形式優(yōu)異的穩(wěn)定性、線性度、溫漂特性開環(huán)結(jié)構(gòu)
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