在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是多道*的程序。本機LAP-1金相磨拋機是通過多方面的市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意見及要求開發(fā)設計而成。該機的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成具有外形新穎美觀是產(chǎn)品。本機一個頭三種功能為一身，使用時只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序。可適應各種材料的試樣制備。該機的磨、拋、研盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨立操作，可無級調(diào)速，是金相試樣制備*設備。

主要參數(shù)

1. 轉(zhuǎn)速：50-1500 r/min
2. 砂紙直徑：220mm
3. 拋盤直徑：220mm
4. 功    率： 400W，220V/50Hzz
5. 外形尺寸： 760×420×340mm
6. 凈 重：35Kg

標準選件：