深圳方源儀器有限公司
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產(chǎn)品型號CMI563
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
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更新時間:2025-09-19 09:50:12瀏覽次數(shù):225次
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英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀測試原理:
CMI563采用微電阻測試技術(shù),提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上*的測試技術(shù),無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結(jié)果產(chǎn)生影響。
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀常規(guī)參數(shù):
銅厚測量范圍:
非電鍍銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:非電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;
電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示:4數(shù)位LCD液晶顯示,2數(shù)位存儲位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)
存儲量:13,500條讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)顯示:測量個數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,值,最小值。
單位:通過一個按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
電池:9伏電池
電池壽命:65小時連續(xù)使用
重量:9盎司(0.26千克)包括電池
尺寸:5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米)
另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。
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中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
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