非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)HAST

一、產(chǎn)品概述

皓天鑫非飽和HAST加速老化試驗(yàn)機(jī)（Highly Accelerated Stress Test）專為半導(dǎo)體行業(yè)可靠性驗(yàn)證設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)飽和PCT蒸煮設(shè)備不同，該設(shè)備采用溫度、濕度、壓力三參數(shù)獨(dú)立閉環(huán)調(diào)控方式，實(shí)現(xiàn)無凝露非飽和濕熱高壓環(huán)境，用于加速半導(dǎo)體封裝濕氣滲透、金屬離子遷移、塑封界面分層、絕緣層腐蝕等潛在失效模式的暴露，可縮短芯片老化驗(yàn)證周期。設(shè)備適用于晶圓封測、功率半導(dǎo)體、車規(guī)IC、MEMS器件研發(fā)、來料質(zhì)檢及第三方檢測實(shí)驗(yàn)室等場景。

常規(guī)雙85濕熱老化試驗(yàn)（85℃/85%RH）需持續(xù)數(shù)千小時(shí)，使用非飽和HAST設(shè)備可在較短時(shí)間內(nèi)完成等效加速測試，滿足半導(dǎo)體新品迭代及車規(guī)AEC-Q100可靠性認(rèn)證的時(shí)效要求。設(shè)備符合JEDEC、GB/T、IEC等相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)具備可溯源性，可適應(yīng)CNAS、CMA實(shí)驗(yàn)室審核要求。

非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)HAST

二、半導(dǎo)體行業(yè)核心應(yīng)用場景

1. 集成電路IC封裝失效分析

• 塑封芯片濕氣敏感性分級（MSL）測試，驗(yàn)證封裝膠體與引腳界面的密封性能

• 檢測封裝分層、氣泡、引線框架腐蝕、金線氧化、內(nèi)部漏電等失效模式

• 無偏壓/帶電偏壓HAST老化，復(fù)現(xiàn)芯片通電濕熱工況下的漏電、短路等故障

2. 車規(guī)功率半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證

• IGBT、MOSFET、SiC碳化硅器件、車載驅(qū)動(dòng)芯片的高壓濕熱加速老化，滿足AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證要求

• 模擬車載高低溫高濕、晝夜溫差變化條件下的濕氣侵入工況

3. 精密半導(dǎo)體元器件測試

• MEMS傳感器、光電芯片、存儲芯片、半導(dǎo)體分立器件、晶振、連接器的防潮耐老化分析

• PCB載板、半導(dǎo)體封裝基板的絕緣耐濕性能檢測

4. 生產(chǎn)質(zhì)檢與研發(fā)工藝優(yōu)化

• 研發(fā)端：封裝膠水、塑封料、焊料、鈍化膜材料的耐濕熱性能對比篩選

• 產(chǎn)線QC：批量成品可靠性抽檢，快速識別封裝工藝不良品

• 第三方檢測機(jī)構(gòu)：出具合規(guī)HAST老化檢測報(bào)告，用于產(chǎn)品認(rèn)證與供應(yīng)鏈準(zhǔn)入