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半導(dǎo)體與集成電路行業(yè):評(píng)估芯片封裝密封性、內(nèi)部腐蝕、焊點(diǎn)可靠性,進(jìn)行失效分析和壽命預(yù)測(cè)。汽車(chē)電子行業(yè):模擬發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫高濕環(huán)境,驗(yàn)證ECU、傳感器、車(chē)載控制模塊...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)