電子元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱
性能
不靠“慢慢升降溫",而是把元件在極熱極冷間瞬切:試品在高溫區(qū)存溫后,經(jīng)提籃或風(fēng)門在≤10s轉(zhuǎn)入低溫區(qū),讓塑封體、端電極、內(nèi)部鍵合遭熱脹冷縮突變,提前暴露分層、裂紋、漏電流變大等潛伏缺陷。
支持兩箱提籃式(元件隨籃動(dòng))與三箱靜止式(風(fēng)門切流,元件不動(dòng),減機(jī)械應(yīng)力),駐留10min~9999min、循環(huán)1~9999次可編;可跑-40℃?+125℃車規(guī)循環(huán),也可跑0℃?+100℃消費(fèi)電子快速篩。
重點(diǎn)盯元件電參:阻值漂移、電容損耗角、晶振頻偏、光耦CTR;不是只記“有沒有壞"。小托盤放幾百顆同批件,失效率統(tǒng)計(jì)有樣本。
系統(tǒng)
箱體:內(nèi)膽SUS304滿焊,外箱A3噴塑,聚氨酯+玻纖保溫;兩箱式高溫/低溫室上下排,氣缸提籃換區(qū);三箱式加獨(dú)立測(cè)試區(qū),氣動(dòng)風(fēng)門切高低溫氣流,試品靜止。
溫場(chǎng):高溫用電熱絲,低溫用泰康/谷輪壓縮機(jī)+二元復(fù)疊R404A/R23蓄冷,預(yù)冷預(yù)熱槽常備能量,切換時(shí)風(fēng)機(jī)強(qiáng)抽氣流換溫;波動(dòng)≤±0.5℃、均勻≤2℃、偏差≤±2℃。
樣品接口:側(cè)Φ25/Φ50mm密封引線孔,元件可外接LCR表/程控電源做“沖擊中不停測(cè)";凝露水不滴樣面。
控制:威碩7寸觸控+PLC,多段程式、斷電續(xù)跑、USB/以太網(wǎng)出曲線,中英文切換,PID自整定。
安全:超溫、壓縮機(jī)高低壓、風(fēng)機(jī)過流、漏電、門互鎖、氣動(dòng)失壓鎖止,頂部三色報(bào)警。
技術(shù)參數(shù)
結(jié)構(gòu):兩箱提籃式 / 三箱靜止式(不寫兩箱式標(biāo)注)
容積:50L / 72L / 100L / 150L(電子元件小架專用)
高溫區(qū):+60~+150℃(可擴(kuò)+200℃)
低溫區(qū):-10~-55℃(可選-65℃/-80℃)
沖擊范圍:-55~+150℃
轉(zhuǎn)換時(shí)間:≤10s(兩箱提籃/三箱風(fēng)門切流)
恢復(fù)時(shí)間:≤5min
溫度波動(dòng)≤±0.5℃ / 均勻≤2℃ / 偏差≤±2℃
駐留:10min~9999min;循環(huán):1~9999次
引線孔:Φ25/Φ50mm密封孔
控制:威碩7寸觸控,多段程式、斷電續(xù)跑
供電:AC380V±10% 50Hz 三相五線
噪音:≤68dB(A)
壓縮機(jī):泰康/谷輪,冷平衡2.0節(jié)能約30%
標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、GJB 150.5A、GJB 360B、MIL-STD-883
電子元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱