民用設(shè)備＆工業(yè)設(shè)備用LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器
高速運(yùn)作的電子設(shè)備電源去耦非常適合用低ESL電容器。
用在IC封裝里面的，主要用在SOC電路上，ADAS、AVI、無人機(jī)、機(jī)器人都有用到，
LLL152D70E225ME01
LLL152D70J105ME01
LLL152D70G105ME01
LLL152D80E105ME24
LLF0YKR60G434MG01
LLF0YKD80E434MG01
LLF0YKD70D434MG01
LLF0YKR60G434MG01
LLF0YKD80E434MG01
LLF0YKD70D434MG01
GMD022C81A103ME01
GMD033R71A103ME01
GMD022R60J104ME01
GMD033R60J104ME11
1. 低ESL
等效串聯(lián)電感（ESL）低，為了優(yōu)化高頻特性，電容器適合用于告訴運(yùn)作的電子設(shè)備電源去耦。
2. 有效減少元器件數(shù)量。
使用了低ESL電容器，可維持與常見的2端子電容器相同功能，并減少元器件數(shù)量。
我們提供使用LLL系列，減少元器件數(shù)量，大幅降低成本的方案。也可提供模擬。
關(guān)于降低成本的提案 >
3. 使用溫度為125°C。
有很多在IC封裝等高溫場所也能使用X7特性的產(chǎn)品。
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