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閱讀：34發(fā)布時間：2026-6-24
MLCC|堆疊陶瓷電容器|金屬支架電容|支架電容|MLCC堆疊陶瓷電容
用于分立式MLCC的MIL-PRF-32535引發(fā)了基于BME技術(shù)的堆疊陶瓷電容器的討論。
堆疊式陶瓷電容器是多個分立式多層陶瓷電容器 （MLCC），端接在公共引線框架上，用于通孔或 SMT作。它們具有MLCC技術(shù)的許多固有優(yōu)勢，例如低損耗材料組、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和更高的可靠性。
開關(guān)模式電源等典型應(yīng)用需要更大的電容值和電流能力。堆疊式MLCC在電容范圍方面與分立式電解電容器技術(shù)競爭，但在電壓和溫度能力方面具有優(yōu)勢，這自然提高了其可靠性，因此盡管與電解電容器相比價格更高，但使其成為國防應(yīng)用的技術(shù)。
堆疊陶瓷電容器的性能 （MIL-PRF） 標(biāo)準(zhǔn)是 MIL-PRF-49470。供應(yīng)商可以按照此規(guī)范進行構(gòu)建，并為主要國防和航空航天應(yīng)用提供他們的設(shè)備。它們使用貴金屬電極 （PME） MLCC 制造，該 MLCC 采用鈀、銀和/或鉑的組合作為電極系統(tǒng)的主體。這已經(jīng)使用了幾十年，并在 PME 設(shè)備中建立了良好的聲譽。
然而，最近發(fā)布了 MIL-PRF-32535，它采用金屬電極 （BME） 技術(shù)，主要是鎳。關(guān)注 BME 相對于 PME 器件的成本效益是直觀的，但制造過程中還有其他影響，這些影響不會立即顯現(xiàn)出來，但有助于門的設(shè)計師、組件工程師和項目經(jīng)理考慮。
MLCC 必須燒結(jié)以形成介電層和電極層的整體塊。燒制 BME 器件的溫度曲線與 PME 器件顯著不同。與 BME 工藝相比，PME 工藝更關(guān)心 PME 材料的蒸發(fā)。正因為如此，對于創(chuàng)建 BME 器件的陶瓷工程師來說，開發(fā)一種可以在更高溫度下燒結(jié)的介電材料，這將在成品 MLCC 中實現(xiàn)比同等 PME 器件小得多的電容值，這對國防應(yīng)用具有巨大影響。
MIL-PRF-32535 的開發(fā)和接受很大程度上得益于該領(lǐng)域的一些主要供應(yīng)商的幫助，有趣的是，這些分立式 MLCC 的低電感版本正在推出新的斜杠片，例如，這些 MLCC 可以滿足 FPGA 的高速去耦需求。
用于分立式MLCC的MIL-PRF-32535引發(fā)了基于BME技術(shù)的堆疊陶瓷電容器的討論。這些器件與根據(jù)現(xiàn)有 M49470 標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)建的器件類似，但具有更高的電容密度，緊隨商業(yè)、汽車和高可靠性應(yīng)用的高性能 SiC 和 GaN HEMT 的發(fā)展。
從無引線組件轉(zhuǎn)向引線框架組件可以方便地將一系列 MLCC 封裝到更小的封裝中，以節(jié)省 PCB 表面積，但還有其他可能不易顯現(xiàn)的好處。例如，MLCC 可能容易因 PCB 彎曲引起的機械應(yīng)變、高沖擊和振動環(huán)境以及組裝、返工、溫度循環(huán)測試甚至作條件等引起的熱膨脹系數(shù) （TCE） 不匹配而開裂。盡管應(yīng)變源有很多，但它們的引線框架可以緩解堆疊陶瓷電容器。
總之，基于 BME 技術(shù)的堆疊陶瓷電容器非常適合具有嚴(yán)格機械、熱和電氣設(shè)計限制的應(yīng)用。
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