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聯(lián)系人：張晴 （銷(xiāo)售專(zhuān)員）
閱讀：8發(fā)布時(shí)間：2026-5-30
貼片電容斷裂的原因
在日常的電路生產(chǎn)過(guò)程中，大家都會(huì)遇到貼片電容開(kāi)裂失效的事情，讓工程師與生產(chǎn)人員很是苦惱，今天我們就一起分析學(xué)習(xí)一下電容失效的原因，用什么方法避免解決電容斷裂失效的事情發(fā)生。
貼片電容MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力。裂紋可能會(huì)導(dǎo)致器件短路，也可能會(huì)引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應(yīng)用中需要選擇抗彎板應(yīng)力的器件。為減少基板應(yīng)力導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)備的可靠性，CCT開(kāi)發(fā)了高可靠性MLCC。
貼片電容發(fā)生彎曲裂紋的原因在于基板彎板應(yīng)力，產(chǎn)生彎板應(yīng)力的原因有多種情況。
?制造過(guò)程中：吸嘴應(yīng)力、不合理焊錫量導(dǎo)致的應(yīng)力、基板的熱膨脹系數(shù)與MLCC的熱膨脹系數(shù)相差較大致的應(yīng)力、PCB分割時(shí)的應(yīng)力、螺絲固定導(dǎo)致的應(yīng)力、過(guò)?；鍙澢鷮?dǎo)致應(yīng)力等
?使用過(guò)程中：掉落沖擊導(dǎo)致的應(yīng)力、振動(dòng)導(dǎo)致的應(yīng)力等
貼片電容從陶瓷元件體的性質(zhì)來(lái)看，其抗壓縮應(yīng)力較強(qiáng)，但抗拉伸應(yīng)力較弱，因而在焊錫貼裝時(shí)若從基板方向?qū)LCC施加過(guò)剩的應(yīng)力，則很可能會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)生裂紋。此時(shí)，若相對(duì)的內(nèi)部電極導(dǎo)通，則會(huì)發(fā)生短路模式故障。
此外，即使最初發(fā)生裂紋時(shí)為開(kāi)路模式，在市場(chǎng)端的使用過(guò)程中也有可能演變?yōu)槎搪纺Ｊ?。短路模式可能引起異常發(fā)熱、起火等情況，因此對(duì)策。請(qǐng)大家一定要注意
貼片電容斷裂解決方案
軟電的端電極結(jié)構(gòu)和普通產(chǎn)品不同。普通端子為銅、鎳、錫3層結(jié)構(gòu)，軟端子品在銅與鎳之間添加了導(dǎo)電性樹(shù)脂層，因此為4層結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電性樹(shù)脂層可緩解外部應(yīng)力，從而避免發(fā)生裂紋。
緩解應(yīng)力的效果可通過(guò)彎板試驗(yàn)驗(yàn)證。當(dāng)基板彎曲10mm時(shí)，普通端子會(huì)發(fā)生裂紋，而軟端子品并沒(méi)有發(fā)生裂紋。
進(jìn)一步加壓后，普通端子產(chǎn)品中器件本體產(chǎn)生了裂紋，但軟端子中的鎳層和樹(shù)脂軟端子層相剝離，未能在器件本體中發(fā)現(xiàn)裂紋，可確認(rèn)其擁抑制器件發(fā)生裂紋的效果。
軟端子產(chǎn)品的特點(diǎn)
軟電極構(gòu)造可實(shí)現(xiàn)良好的抗機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊特性
擁有可在150°C以?xún)?nèi)使用的X8R/X8L產(chǎn)品
擁有溫度特性和DC偏壓特性穩(wěn)定的C0G品
軟端子主要用途
電源回路用安全設(shè)計(jì)
工程內(nèi)基板彎曲對(duì)策品
因熱沖擊所造成的焊接裂紋對(duì)應(yīng)品
移動(dòng)設(shè)備和智能鑰匙等跌落風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)品
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