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閱讀:10發(fā)布時間:2026-5-26
深圳宸遠電子科技|TDK代理商|TDK電容|TDK貼片電容|TDK車規(guī)電容|型號齊全|常備庫存|交期快
TDK貼片電容
為了實現(xiàn)積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化,TDK通過的材料技術追求粒子大小的超微細化。TDK利用的工藝技術,確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和的可靠性。
TDK貼片電容規(guī)格參數(shù)對照
TDK貼片電容的優(yōu)勢:
● 高品質制造:作為的電子元器件制造廠商之一,TDK一直堅持高品質制造的策略,確保產品品質。
● 適應不同電壓范圍:額定電壓75Vdc以下~3kVdc。
● 電容器容量范圍廣:TDK貼片電容的容量范圍比較廣,從0.5pF到100uF不等,基本上可以滿足各類不同的電路需求。
● 耐高溫:適合使用溫度為150oC。
● 高可靠性與低電阻。
● 低ESR/ESL和阻抗:有助于減少去耦電容的使用數(shù)量。
● 抗靜電用:可對應國際標準規(guī)格IEC61000-4-2中所規(guī)定的靜電測試Level 4標準或更高的測試要求。
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