宸遠科電子有限公司
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閱讀：37發(fā)布時間：2026-5-25
深圳宸遠電子科技|TDK代理商|TDK熱敏電阻|NTC熱敏電阻|保證|型號齊全|常備庫存|交期快
負溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會隨著溫度的升高而減小的半導體電阻器，并且電阻變化率很大。其應用廣泛，主要用途包括電子設備內(nèi)的溫度檢測和各類應用中的溫度補償，比如模塊化產(chǎn)品。
當我們在使用NTC熱敏電阻時，必須確保其使用方式的正確。不正確的使用方式會導致產(chǎn)品無法充分發(fā)揮其潛力，在最壞的情況下還可能出現(xiàn)故障。
接下來我們將列舉兩種因使用方式的錯誤而導致NTC熱敏電阻出現(xiàn)故障的表現(xiàn)：“裂縫"和“基底熔化"，闡述其故障形成的原因并給出相應的對策，希望能有助于您在產(chǎn)品設計上解決此類問題。
TDK熱敏電阻|NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)（一）——“裂縫"
見的故障表現(xiàn)是“裂縫"。裂縫可能是由于基板安裝時或基板安裝后的機械應力導致，原因多為“焊錫過量"和“安裝后存在應力"這兩種。
原因1——焊錫過量：過大的焊錫收縮力對貼片產(chǎn)生了壓力,從而引起裂縫。
在基板上安裝NTC熱敏電阻時，如果焊錫過量，容易導致裂縫。焊錫量的增加會加大對NTC熱敏電阻產(chǎn)生的壓力，這是由焊錫產(chǎn)生的收縮壓力導致的，從而導致裂縫。但如果焊錫量過少，則會存在接觸不良或貼片脫落的危險。因此，使用適當?shù)暮稿a量非常重要。
對策：在設計基板的焊盤圖案時，設置正確的圖案形狀及尺寸，以便使用適量的焊錫。比如，TDK針對尺寸為1.6x0.8mm的NTC熱敏電阻推薦以下焊盤圖案和尺寸。
原因2——安裝后存在應力：若安裝貼片后基板發(fā)生變形,則其安裝應力產(chǎn)生的壓力可能會導致裂縫。
將NTC熱敏電阻焊接到安裝基板后，基板因為折板或螺紋止動的影響而變形時，其產(chǎn)生的應力可能會導致裂縫。
特別是在折板附近，往往會對NTC熱敏電阻施加較大的應力，這點需要重點關注。
對策：根據(jù)NTC熱敏電阻的貼片配置和安裝在基板上的位置不同，基板撓曲導致的應力也會有很大變動。
如圖所示，相比起垂直于折板面配置，平行配置時產(chǎn)生的應力會更小，并且離折板部分越遠，所承受的壓力也會越小。
像這樣，通過設計基板使得NTC熱敏電阻的配置有利于應對撓曲應力，能大幅降低裂縫產(chǎn)生的風險。此外，除了折板，基板彎曲、掉落和沖擊導致的撓曲應力也可能會產(chǎn)生裂縫。請注意不可對已安裝NTC熱敏電阻的基板施加外部應力。
TDK熱敏電阻|NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)（二）——基底融化
由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件，為確保溫度測量精度，應盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過大的電氣負載，會使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點，進而導致“基底熔化"。
原因——過電流
如上所述，基底熔化是由于對NTC熱敏電阻施加的電氣負載較大。
由于NTC熱敏電阻的電阻值會隨著溫度的升高而減少，因此當電流過大時產(chǎn)生的自熱會使其電阻值減小。鑒于這一電氣特性，當電流遠大于允許工作電流時，有可能會導致“熱失控"，即自熱引起的溫升會導致電阻值減??；反過來電阻值減小會使得電流增大，這兩種現(xiàn)象可能會反復交替發(fā)生。而一旦元件的內(nèi)部溫度超過陶瓷基底的熔點時，則會引發(fā)基底熔化。
對策：為了避免施加的電流超過允許工作電流，須正確選擇元件和電路設計。比如，TDK的尺寸為1.0x0.5mm的NTC熱敏電阻，允許工作電流約為0.03mA~0.21mA。（注意：在實際使用中，允許工作電流會受到焊盤圖案、焊錫量和基板材質等因素的影響。）
此外，使用固定電阻的分壓電路能有效解決過電流的問題。
因使用方法不當導致的NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)多種多樣，并不于文中介紹的情況。當您在使用TDK的產(chǎn)品時，建議仔細通讀所有產(chǎn)品目錄和產(chǎn)品隨附的規(guī)格書，以確保安全、高效使用NTC熱敏電阻。
該內(nèi)容來源于TDK中國。
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