宸遠科電子有限公司
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閱讀：8發(fā)布時間：2026-5-23
TDK集團擴展了其成熟的CeraLink®系列電容器產品組合范圍，使其覆蓋到小型尺寸。在此之前，該產品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號。為拓展其應用范圍，我們推出了采用經典片式設計的小尺寸型號。新系列元件的封裝尺寸小至EIA 2220，僅為5.7 x 5 x 1.4 mm。其中訂購代碼為B58043*的型號的工作電壓為500V，電容為250 nF。新元件當前有標準和軟端子兩種封裝方式，預計未來將增加更多尺寸和電壓等級選項。
TDK代理|TDK電容|TDK CeraLink電容器|CeraLink系列電容新元件允許的工作溫度范圍為-40 °C至+150 °C，其獨特亮點之一是具有超低寄生系數：在室溫和1 MHz條件下，等效串聯電阻 (ESR) 僅為40 mΩ，等效串聯電感 (ESL) 為3 nH；并且較高溫度條件下的ESR和ESL值甚至更低。憑借該特性，新元件在200 kHz和25 °C環(huán)境溫度條件下可實現高達9 ARMS的大電流能力。
TDK代理|TDK電容|TDK CeraLink電容器|CeraLink系列電容的典型應用包括用作吸收電容器或輸出濾波電容器。其中尺寸緊湊的CeraLink SMD版本能更靠近快速開斷功率半導體（比如IGBT模塊，以及SiC基或GaN基半導體）安裝，并且其低ESL值特性可實現超低的引線電感。
CeraLink系列電容器基于摻鑭鋯鈦酸鉛 (PLZT) 陶瓷技術。相比于傳統(tǒng)的陶瓷電容器，它們能在工作電壓下提供容量，甚至會隨著紋波電壓比例的增加而增加。關于此類反鐵電電容器的特殊性能，請參見相關技術指南。
TDK代理|TDK電容|TDK CeraLink電容器|CeraLink系列電容主要應用
快速開斷功率半導體的吸收電容器、輸出濾波電容器
TDK代理|TDK電容|TDK CeraLink電容器|CeraLink系列電容主要特點
1.緊湊尺寸：僅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)；
2.低等效串聯電阻 (ESR)：室溫條件下僅為40 m?；
3.低等效串聯電感 (ESL)：僅3 nH；
4.大電流能力：高達9 ARMS@200 kHz，25 °C。
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