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閱讀：12發(fā)布時(shí)間：2026-5-19
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TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）擴(kuò)展了其成熟的CeraLink®系列電容器產(chǎn)品組合范圍，使其覆蓋到小型尺寸。在此之前，該產(chǎn)品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號(hào)。為拓展其應(yīng)用范圍，我們推出了采用經(jīng)典片式設(shè)計(jì)的小尺寸型號(hào)。新系列元件的封裝尺寸小至EIA 2220，僅為5.7 x 5 x 1.4 mm。其中訂購代碼為B58043*的型號(hào)的工作電壓為500V，電容為250 nF。新元件當(dāng)前有標(biāo)準(zhǔn)和軟端子兩種封裝方式，預(yù)計(jì)未來將增加更多尺寸和電壓等級(jí)選項(xiàng)。
新元件允許的工作溫度范圍為-40 °C至+150 °C，其獨(dú)特亮點(diǎn)之一是具有超低寄生系數(shù)：在室溫和1 MHz條件下，等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為40 mΩ，等效串聯(lián)電感 (ESL) 為3 nH；并且較高溫度條件下的ESR和ESL值甚至更低。憑借該特性，新元件在200 kHz和25 °C環(huán)境溫度條件下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)9 ARMS的大電流能力。
TDK貼片電容|東電化新系列元件的典型應(yīng)用包括用作吸收電容器或輸出濾波電容器。其中尺寸緊湊的CeraLink SMD版本能更靠近快速開斷功率半導(dǎo)體（比如IGBT模塊，以及SiC基或GaN基半導(dǎo)體）安裝，并且其低ESL值特性可實(shí)現(xiàn)超低的引線電感。
TDK貼片電容|東電化CeraLink系列電容器基于摻鑭鋯鈦酸鉛 (PLZT) 陶瓷技術(shù)。相比于傳統(tǒng)的陶瓷電容器，它們能在工作電壓下提供容量，甚至?xí)S著紋波電壓比例的增加而增加。關(guān)于此類反鐵電電容器的特殊性能，請(qǐng)參見相關(guān)技術(shù)指南。
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