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閱讀：18發(fā)布時(shí)間：2026-5-17
TDK線圈的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)|無(wú)線充電
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TDK在使用鍍銅工藝構(gòu)建功率電感器的金屬線圈結(jié)構(gòu)方面有著悠久的歷史，現(xiàn)在它正在將這一成熟的技術(shù)擴(kuò)展到無(wú)線功率傳輸線圈。TDK的TFM功率電感器系列使用類似的高縱橫比(HAP)鍍銅技術(shù)來(lái)增加線圈圖案的橫截面積并降低直流電阻(DCR)。在這些豐富經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，TDK不斷改進(jìn)其模式和電鍍工藝，現(xiàn)在已用于傳統(tǒng)上需要利茲線的無(wú)線電力傳輸(Tx)線圈。
通過(guò)Qi無(wú)線電源聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的MP-A28線圈具有以下三項(xiàng)創(chuàng)新:
1)革命性的印刷線圈設(shè)計(jì)
2)在載體PET膜上采用“加成"方式的鍍銅工藝。
3)TDK線圈結(jié)構(gòu)通過(guò)“濕法"安裝在高磁導(dǎo)率、高磁通飽和密度(Bs)的磁屏蔽上。
柔性印刷線圈設(shè)計(jì)可以更好地控制和形成磁場(chǎng)(H)，從而將磁通量(H)集中在充電位置，從而實(shí)現(xiàn)與Rx設(shè)備的磁耦合和功率傳輸效率。此外，通過(guò)印刷設(shè)計(jì)，可以消除傳統(tǒng)三線圈產(chǎn)品中典型的傳輸效率(和最小)變化，也可以減少或消除線圈單元周圍傳輸效率低的區(qū)域(死區(qū))。
線圈電鍍工藝是一種“加成工藝"工藝，可以在指定位置鍍銅。這與印刷電路板(PCB)和/或柔性印刷電路板(FPC)不同，后者是一種“減法"工藝，即將實(shí)心銅片蝕刻掉，只留下所需的銅圖案。
TDK線圈“濕法"屏蔽采用錳鋅鐵氧體材料，作為濕“漿"涂在載體膜上，厚度為0.3mm(可達(dá)0.1mm)。鐵氧體涂在膜上后，燒結(jié)，預(yù)裂。
一直以來(lái)，無(wú)線電力聯(lián)盟低功耗無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射(Tx)線圈都采用了繞線結(jié)構(gòu)。更具體地，使用利茲線纏繞結(jié)構(gòu)。這種多股纏繞式具有較大的銅表面積，可以減少集膚效應(yīng)損耗，從而提高工作頻率下的交流電阻(ACR)。鑒于此，MP-A28印刷線圈還采用了的多層堆疊結(jié)構(gòu)，有助于降低交流銅損。
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