宸遠科電子有限公司
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閱讀：16發(fā)布時間：2026-5-17
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TDK電容性能怎么樣CeraLink™支持更高的開關(guān)頻率，并且由于其超低的ESL和ESR特性，因此可使用成本更低、性能更穩(wěn)健的半導體（如高速IGBT與MOSFET）。TDKIGBT的生產(chǎn)工藝明顯簡化，芯片面積通常比超級結(jié)MOSFET更小，同時具有高開關(guān)頻率，性價比。這種解決方案的成本比MOSFET解決方案低三分之一。此外，電容值、電路板空間、磁性元件、散熱裝置等也會明顯縮小，TDK因此解決方案總成本(TCS)可降低40%以上。
當僅用于系統(tǒng)集成時，TDKCeraLink™可降低系統(tǒng)方法導致的峰值過壓損壞半導體的風險。緩沖功能將使半導體保留在安全工作區(qū)。集成則可承受任何用戶應用直流鏈路電容(DCL)導致的故障。
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