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190次半導體 / 芯片封裝是給裸芯片做物理保護、電氣互聯(lián)與散熱的工藝；測試是驗證功能與性能；可靠性測試是模擬端環(huán)境，驗證長期穩(wěn)定與壽命，三者是芯片從晶圓到成品的核心質(zhì)量保障環(huán)節(jié)。
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