
在半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)過(guò)程中,高低溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品良率的關(guān)鍵因素。國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)曾面臨車(chē)規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)故障率居高不下的難題,引入廣皓天冷熱沖擊箱后,通過(guò)精準(zhǔn)模擬高低溫循環(huán)環(huán)境,成功將芯片量產(chǎn)故障率大幅降低,成為行業(yè)內(nèi)可靠性測(cè)試的。

該半導(dǎo)體企業(yè)主要生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)與工業(yè)級(jí)芯片,此前因傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備溫變速率慢、控溫精度低,無(wú)法真實(shí)模擬芯片在環(huán)境下的工作狀態(tài),導(dǎo)致芯片出廠后因溫度應(yīng)力引發(fā)的焊點(diǎn)開(kāi)裂、電性能漂移等故障頻發(fā)。廣皓天針對(duì)企業(yè)需求,定制了具備 - 60℃至 150℃寬溫域的冷熱沖擊箱,其溫變速率可達(dá)每分鐘 30℃,轉(zhuǎn)換時(shí)間≤5 秒,契合 AEC-Q100 汽車(chē)電子測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中 - 55℃?+150℃的嚴(yán)苛要求。

憑借冷熱沖擊箱 ±0.5℃的控溫精度與 ±1℃的溫度均勻性,企業(yè)成功定位到芯片封裝工藝中熱膨脹系數(shù)不匹配的問(wèn)題。通過(guò)根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)優(yōu)化封裝材料,芯片焊點(diǎn)微裂紋發(fā)生率降低 40%,電性能參數(shù)漂移控制在 ±10% 以內(nèi)。同時(shí),測(cè)試周期從傳統(tǒng)的 72 小時(shí)壓縮至 48 小時(shí),單批次測(cè)試效率提升 30%,每年多完成 60 批次測(cè)試,芯片出廠良率從 98% 提升至 99.5%。

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