在電子產(chǎn)業(yè)邁向微型化、高集成化的趨勢(shì)下，芯片封裝的抗振性能成為決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。近日，廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司（簡(jiǎn)稱 “廣皓天"）的電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，在國(guó)內(nèi)某頭部芯片企業(yè)的芯片封裝高頻振動(dòng)測(cè)試中表現(xiàn)亮眼，測(cè)試通過(guò)率從傳統(tǒng)設(shè)備的 82% 提升至 99%，契合汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)π酒煽啃缘膰?yán)苛要求，成為芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用案例。
為突破測(cè)試瓶頸，企業(yè)引入廣皓天專為芯片封裝研發(fā)的高頻電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)。該設(shè)備從技術(shù)層面攻克高頻測(cè)試難題：采用納米級(jí)磁路校準(zhǔn)技術(shù)，頻率范圍覆蓋 10-10000Hz，尤其在 2000-5000Hz 高頻段，振幅控制精度達(dá) ±0.001mm，可精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)汽車電子、工業(yè)控制場(chǎng)景下的高頻振動(dòng)環(huán)境，場(chǎng)景模擬誤差小于 ±0.5%；同時(shí)，設(shè)備搭載的高頻數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采樣率高達(dá) 5000Hz，能實(shí)時(shí)捕捉芯片封裝在高頻振動(dòng)下的焊點(diǎn)應(yīng)力、膠體形變等微觀變化，數(shù)據(jù)傳輸延遲控制在 1ms 以內(nèi)，避免傳統(tǒng)設(shè)備因數(shù)據(jù)滯后導(dǎo)致的誤判。
在實(shí)際測(cè)試應(yīng)用中，廣皓天電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)的高精度優(yōu)勢(shì)盡顯。針對(duì)企業(yè)新研發(fā)的車規(guī)級(jí) MCU 芯片封裝，測(cè)試團(tuán)隊(duì)通過(guò)該設(shè)備開展多輪高頻振動(dòng)測(cè)試：首先模擬汽車發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的 3500Hz 持續(xù)高頻振動(dòng)，檢測(cè)芯片封裝焊點(diǎn)的抗疲勞性能；再模擬急加速、急剎車時(shí)的 4800Hz 瞬時(shí)高頻沖擊，驗(yàn)證膠體與芯片的結(jié)合強(qiáng)度；最后通過(guò) 10000 次高頻振動(dòng)循環(huán)測(cè)試，評(píng)估封裝的長(zhǎng)期可靠性。依托設(shè)備輸出的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)（誤差≤±0.05%），研發(fā)團(tuán)隊(duì)快速定位到封裝膠體配方的優(yōu)化方向，將膠體抗振強(qiáng)度提升 25%。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，引入該電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)后，芯片封裝高頻振動(dòng)測(cè)試通過(guò)率從 82% 躍升至 99%，誤判率降至 0.5% 以下，單批次測(cè)試效率提升 60%。
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