深圳某專注車規(guī)級芯片研發(fā)的半導(dǎo)體企業(yè)，曾在車載 MCU 芯片耐溫驗證環(huán)節(jié)屢屢碰壁。直到引入廣皓天 20℃/min 線性快速溫變試驗箱，才成功突破瓶頸，將驗證周期縮短 40%，相關(guān)芯片已通過車廠認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。
廣皓天線性快速溫變試驗箱的介入帶來了轉(zhuǎn)機。其 20℃/min 的線性升溫能力，可在 7 分鐘內(nèi)完成 - 40℃至 100℃的溫度躍升，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)車輛冷啟動時的芯片溫度變化曲線。設(shè)備內(nèi)置的 12 路溫度采集模塊，能實時監(jiān)測芯片核心、引腳及封裝外殼的溫度差異，數(shù)據(jù)采樣間隔達(dá) 100ms，可捕捉到毫秒級的溫度波動引發(fā)的芯片參數(shù)漂移。
在為期 20 天的驗證中，線性快速溫變試驗箱按 “-40℃恒溫 2h→20℃/min 升溫至 125℃→恒溫 2h→20℃/min 降溫至 - 40℃" 的循環(huán)程序連續(xù)運行。第 180 輪循環(huán)時，設(shè)備捕捉到芯片在快速升溫至 118℃時，某引腳輸出電壓出現(xiàn) 20mV 的異常波動 —— 這是傳統(tǒng)設(shè)備從未發(fā)現(xiàn)的隱患。企業(yè)據(jù)此優(yōu)化了芯片內(nèi)部的熱隔離設(shè)計，經(jīng)二次驗證，該問題解決。
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