在Mini LED芯片的研發(fā)與量產(chǎn)檢測中，整片陣列均勻性巡檢、局部刻蝕微孔深度表征是兩大核心需求，傳統(tǒng)方案往往需要多臺設(shè)備切換作業(yè)，效率低下且數(shù)據(jù)難以對齊。中圖儀器SuperView白光干涉儀臺階高度納米級量化分析，專為跨尺度微結(jié)構(gòu)檢測打造，完整覆蓋從整片晶圓陣列快掃到局部微孔精細(xì)測量的全場景需求。

日常產(chǎn)線巡檢時，使用10X干涉物鏡可實(shí)現(xiàn)大面積快速掃描，一次性完成整片陣列的形貌篩查，高效識別宏觀分布缺陷與尺寸偏差；當(dāng)發(fā)現(xiàn)異常點(diǎn)位需要深度分析時，無需挪樣重新對位，軟件端一鍵切換50X物鏡，即可對0.5μm級淺孔、超薄臺階進(jìn)行納米級3D形貌解析，輸出精準(zhǔn)的深度、平整度、臺階高度等量化數(shù)據(jù)。

Mini LED制造企業(yè)檢測提效案例 一臺解決全工序檢測難題

某Mini LED芯片生產(chǎn)企業(yè)，此前檢測環(huán)節(jié)配置了金相顯微鏡用于整片陣列外觀篩查，另采購一臺高精度形貌儀用于微孔深度檢測。不僅設(shè)備投入高，且樣品需要在兩臺設(shè)備間反復(fù)轉(zhuǎn)運(yùn)對位，單批次檢測耗時長，數(shù)據(jù)對齊難度大。

引入中圖儀器SuperView白光干涉儀臺階高度納米級量化分析后，該企業(yè)實(shí)現(xiàn)了單臺設(shè)備覆蓋全檢測流程：日常產(chǎn)線抽檢用10X物鏡完成整片陣列的快速掃描篩查，發(fā)現(xiàn)異常點(diǎn)位后直接原位切換50X物鏡，完成刻蝕微孔深度、臺階高度的納米級量化分析。

方案落地后，該企業(yè)省去了一臺專用檢測設(shè)備的運(yùn)維成本，單樣檢測周期縮短超50%，同時獲得了完整的3D形貌數(shù)據(jù)，為工藝優(yōu)化提供了更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐，實(shí)現(xiàn)了成本與效率的雙重優(yōu)化。

注：產(chǎn)品參數(shù)與服務(wù)可能根據(jù)技術(shù)升級實(shí)時更新，具體以新標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，詳情可咨詢客服獲取完整資料。