詳細(xì)摘要: 平面CT電路板檢測(cè)CT用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層...
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詳細(xì)摘要: 平面CT電路板檢測(cè)CT用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層...
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