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半導(dǎo)體(硅片)測厚儀

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更新時(shí)間：2026-08-09 09:41:41瀏覽次數(shù)：40次

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產(chǎn)品簡介

GP-T-2半導(dǎo)體測厚儀結(jié)構(gòu)緊湊,自帶集成式工業(yè)電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩(wěn)定性,且對(duì)于不同材質(zhì)、不同表面產(chǎn)品具有優(yōu)異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數(shù)方

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體測厚儀

型號(hào)：GP-T-2

產(chǎn)品簡介

技術(shù)參數(shù)

精度¹		±0.5µm
重復(fù)性²		±0.25µm
分辨率		0.1µm
測量項(xiàng)目³		厚度(Thickness)/平整度(TTV)/彎曲度(Bow)
測量范圍	晶圓直徑⁴	50mm - 300mm
	晶圓厚度	100µm - 2000µm
電壓輸入(電壓):		220VAC
電壓輸入(頻率):		50 to 60Hz
使用溫度范圍:		15 to 40ºC
尺寸(長x 寬x 高):		450550550mm
重量:		約50Kg
環(huán)境要求		溫濕度穩(wěn)定,環(huán)境潔凈,無振動(dòng)