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CMI500銅厚測(cè)量?jī)x是*臺(tái)能夠用于侵蝕工序前、后，測(cè)量穿孔鍍層厚度的便攜式。測(cè)量不受被測(cè)表面溫度的影響，讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。

CMI900熒光鍍層測(cè)厚儀是目前國(guó)內(nèi)測(cè)量鍍層厚度zui為理想的儀器,CMI900在很多行業(yè)都被廣泛應(yīng)用,特別是在PCB及電鍍行業(yè),其市場(chǎng)占有度非常高.

JX22A金相顯微鏡適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物資

可對(duì)柔性線(xiàn)路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需模具或保護(hù)板固定。通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精確的加工結(jié)果。

影像測(cè)量?jī)x

ASIDA-LZ11A離子污染測(cè)試儀廣泛用于元器件或電路板生產(chǎn)企業(yè)及電子電氣設(shè)備生產(chǎn)、組裝行業(yè)。

X光檢查機(jī)-X-ray檢查機(jī)對(duì)PCB定位孔進(jìn)行觀察和參數(shù)測(cè)量, 可對(duì)圖像進(jìn)行各種條件測(cè)量，包括圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

ASIDA –YM22C雙盤(pán)研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件，操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使...

UV激光切割機(jī)利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時(shí)間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬(wàn)攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走...

X-Strata980可測(cè)試元素的含量或鍍層的厚度，可分析的元素范圍從原子序數(shù)16位（S）至92位（U）；進(jìn)行元素成分分析時(shí)，儀器可同步分析25種不同元素的含量...

ASIDA-NJ11A凝膠化時(shí)間測(cè)試儀用于覆銅板和線(xiàn)路行業(yè)測(cè)試半固化片及樹(shù)脂的凝膠化時(shí)間的儀器設(shè)備

ASIDA-BL剝離強(qiáng)度測(cè)試儀是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器