詳細(xì)摘要： 一、磨拋機(jī)的用途與特性本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作
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詳細(xì)摘要： 一、磨拋機(jī)的用途與特性本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作
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詳細(xì)摘要： 一、用途拋光是制備金相過程中的一道主要工序，本機(jī)為單拋盤臺(tái)式機(jī)，具有冷卻裝置，可對(duì)拋光試樣進(jìn)行冷卻
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詳細(xì)摘要： 一、用途 拋光是制備金相試樣過程中的一道主要工序，本機(jī)可以兩人同時(shí)操作,經(jīng)本機(jī)拋光后您的工件獲得光亮如鏡的表面
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詳細(xì)摘要： 一、預(yù)磨機(jī)的用途與特性本預(yù)磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)
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詳細(xì)摘要： 一、磨拋機(jī)的用途與特性本磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作
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詳細(xì)摘要： 一.概述MoPao2000自動(dòng)研磨/拋光機(jī)是依照國際標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝制造的高精度、低功耗、試驗(yàn)過程自動(dòng)化的氣動(dòng)式研磨/拋光設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 一、概述試樣鑲嵌機(jī)是為了使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌以便滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測(cè)平面；或是為了保護(hù)邊緣或預(yù)防制備過程造成的表面缺陷
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詳細(xì)摘要： JB-5C/JB-6C產(chǎn)品簡介： JB-5C/6C輪廓粗糙度測(cè)試儀是二合為一的精密測(cè)量儀器，廣泛應(yīng)用于機(jī)械加工、汽車、軸承、機(jī)床、摸具、精密五金、光學(xué)加工等行...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介BriefHV/HVS系列LCD顯示屏幕維氏硬度計(jì)是由精密機(jī)械，光學(xué)系統(tǒng)和*技術(shù)萃合而成的材料硬度測(cè)定儀器.其中HV系列機(jī)型免除了查表的麻煩，用測(cè)微目鏡...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： 帶步進(jìn)工作臺(tái)圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)產(chǎn)品簡介Brief該系列儀器是在帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔數(shù)顯維氏硬度計(jì)基礎(chǔ)上
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief用于測(cè)試金屬材料或非金屬材料的維氏硬度
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief新穎設(shè)計(jì)的操作控制鍵和LCD顯示屏
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief本機(jī)是我公司新開發(fā)出的2KG顯微維氏硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief本機(jī)1KG/2KG數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔雙壓頭（HV/HK）硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief本機(jī)所有的設(shè)定，控制和顯示都在LCD觸摸屏上實(shí)現(xiàn)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介Brief帶計(jì)算機(jī)圖像分析處理顯微硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： HXD-1000TMJC/2000TMJC/LCD帶步進(jìn)工作臺(tái)圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)產(chǎn)品簡介Brief該系列儀器是在帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)基礎(chǔ)上
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詳細(xì)摘要： HBE-3000A電子布氏硬度計(jì)簡介布氏硬度試驗(yàn)主要用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測(cè)定，此外還可以用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測(cè)定
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詳細(xì)摘要： HBRVU-187.5型布洛維光學(xué)硬度計(jì)簡介.HBRVU-187.5型布洛維光學(xué)硬度計(jì)共有7級(jí)試驗(yàn)力，三種試驗(yàn)方法可供用戶選擇
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