詳細摘要： 從此處查看功率MOSFET 400V-500V的信息。
產品型號：所在地：更新時間：2026-05-07 在線留言富士電機（中國）有限公司
富士電機（中國）有限公司
詳細摘要： 為驅動橋接結構功率設備門極的HVIC（High Voltage IC）。是一款具有高dv/dt耐量和負電壓電涌耐量的產品。
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詳細摘要： 采用直接水冷銅散熱片基礎結構、實現(xiàn)了高功率密度和小型封裝的EV、HEV用IGBT模塊產品中分別內置有6個IGBT和FWD。此外，還內置有用于檢測溫度的熱敏電阻。
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詳細摘要： 分立IGBT可適用于UPS、功率調節(jié)器、空調、焊機等的功率因數改善電路和DC/AC轉換器電路中。通過富士電機的*技術將具有反向耐壓的RB-IGBT產品化，能夠構...
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詳細摘要： IPM內置有包含IGBT驅動電路和保護電路的控制IC，因而容易設計外圍電路，從而能夠確保系統(tǒng)的高可靠性。適用于AC伺服系統(tǒng)、空調機、升降機等。包括將15A-30...
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詳細摘要： 操作電壓為AC/DC共用型采用的是在操作電路上配置了IC的電子控制磁鐵。進一步提高了操作?運轉時的安全性。
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詳細摘要： 與2電平模塊相比，輸出波形近似正弦波，因此可實現(xiàn)LC濾波器小型化。另外，開關損耗降低一半，因此效率得以提高。針對太陽能發(fā)電、不間斷電源裝置等用途。富士電機提供支...
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詳細摘要： 高速IGBT模塊適用于焊機、感應加熱、科研電源等開關頻率在20kHz-50kHz的情況。將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。
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詳細摘要： 1-Pack是具有1個元件的產品，適用于大容量的電力轉換器。標準封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。電力鐵路、電力用功率半導體要...
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詳細摘要： 2-Pack內置有半橋電路。產品系列支持UPS、通用變頻器、電力鐵路、大型太陽能發(fā)電等的大范圍轉換器容量?；A設施用途要求具有高可靠性，大功率模塊和PrimeP...
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