產(chǎn)品介紹：
無需耗時(shí)搜索ROI即可開始工作流程
使用氣閘上的導(dǎo)航攝像頭找到標(biāo)本
集成的用戶界面使您可以輕松導(dǎo)航到ROI
受益于SEM中大而無失真的視野
銅樣品的薄片準(zhǔn)備好提升
通過簡單的三步流程開始準(zhǔn)備：ASP
定義配方包括漂移校正，沉積和粗銑和精磨
FIB色譜柱的離子光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)工作流程的高通量
復(fù)制配方并根據(jù)需要重復(fù)以開始批量準(zhǔn)備
蔡司Crossbeam的TEM薄片制備工作流程的一部分
帶上顯微操縱器并將薄片連接到其
從散裝中切出薄片
然后，薄片準(zhǔn)備好提升并且可以轉(zhuǎn)移到TEM網(wǎng)格
使用Gemini電子光學(xué)從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息。Ion-sculptor FIB色譜柱引入了一種新的FIB處理方式：通過大限度地減少樣品損傷，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量并同時(shí)更快地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。在制備TEM樣品時(shí)，使用離子雕刻機(jī)FIB的低電壓功能：獲得超薄樣品，同時(shí)保持 少量的非晶化損傷。在ZEISS Crossbeam系列中，要么利用Crossbeam 350的可變壓力功能或者使用Crossbeam 550進(jìn)行苛刻的表征。
參數(shù)：
SEM：Gemini I光學(xué)，VP選項(xiàng)
腔室尺寸和端口標(biāo)準(zhǔn)：帶18個可配置端口
顯微鏡臺：100毫米行程范圍x / y
示例選項(xiàng)：Inlens SE和Inlens EsB 用于同時(shí)成像SE / EsB 成像
VPSE探測器
可變壓力功能（可選）