光刻膠烘干設(shè)備的選擇

時間：2010/6/1閱讀：1848

光刻膠烘干設(shè)備的選擇

光刻工藝及其相關(guān)技術(shù)是微電子機械系統(tǒng)（MEMS）加工工藝的重要組成部分。均膠和烘干是光刻工藝中*的一道工序，為增加膠層與硅片表面粘附能力，提高在接觸式曝光中膠層與掩模版接觸時的耐磨性能及穩(wěn)定膠層的感光靈敏度，通常采用烘箱或加熱板等加熱設(shè)備對光刻膠進行干燥。烘箱加熱由于速度慢、且加熱易造成表面和內(nèi)部受熱不均勻，效果欠佳！而加熱板易于達到在膠的厚度方向且快速均勻烘干等要求，目前越來越多地采用加熱板加熱的方式。
所以加熱板的表面溫度均勻性、溫度控制精度、溫度上升速度等是選擇加熱板的主要性能指標考慮。

Smartlab數(shù)字型精密加熱板

采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃
14bit的A/D轉(zhuǎn)換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值（PVOS）。內(nèi)建Autozero-Autospan功能，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化。
自動演算（AT）：使用自動演算功能，可自動算出系統(tǒng)*

化的PID參數(shù)數(shù)值。當自動演算進行中，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設(shè)備?？稍O(shè)定自動演算偏移量（ATVL），使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應(yīng)。

導熱性能的合金盤面
經(jīng)過多次實驗和測試，公司研發(fā)出導熱性能且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性。并且長時間使用不會變形，平整如初！

加熱元件的均勻排布
公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析，經(jīng)多次模擬分析和調(diào)整，加熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化設(shè)計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達*要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據(jù)完成了整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻，加熱元件耐用。

目前Smartlab數(shù)字型加熱板已被廣大客戶和研究機構(gòu)選用。
宏力半導體、恒諾微電子、信泰光電、統(tǒng)寶光電、風華高新、TDK CO., LTD、辰田半導體、
上海交大微納院、復旦大學微電子系、世紀晶源科技有限公司、富士邁半導體精密工業(yè)、
*長春光學精密機械與物理研究所、上海*表面等離子光學實驗室

型號	解析度℃	電熱W	外部尺寸cm
HP-306DN	0.1	3000	306013
HP-303DN		1500	303013
HP-202DN		800	202013

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