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閱讀：171發(fā)布時(shí)間：2024-7-23
自2023年底以來(lái)，智能汽車領(lǐng)域“打架"，智界S7、問(wèn)界M9、小鵬X9、銀河E8、小米SU7等一系列新車或上市或亮相，進(jìn)一步“開卷"智能化技術(shù)和配置。
在此背景下，主流車企也在加大智能化領(lǐng)域的投入力度。日前，比亞迪董事長(zhǎng)兼總裁王傳福喊話稱，“要在智能化領(lǐng)域投入1000億元"；長(zhǎng)安汽車也通過(guò)與華為的合作，欲全速向智能低碳出行科技公司轉(zhuǎn)型。長(zhǎng)城汽車總裁穆峰預(yù)判，2024年會(huì)是中國(guó)整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的另一次迭代和升級(jí)，是智能化競(jìng)爭(zhēng)的元年。
智能化“下半場(chǎng)"的“短兵相接"，也讓芯片企業(yè)迎來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。據(jù)記者了解，一輛傳統(tǒng)汽車需要500顆半導(dǎo)體芯片，在新能源汽車上，則需要接近2000顆，而智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片用量在5000顆以上。
芯片企業(yè)欲向海外市場(chǎng)要增量
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)汽車產(chǎn)銷量雙超3000萬(wàn)輛，其中新能源車產(chǎn)銷分別完成958.7萬(wàn)輛和949.5萬(wàn)輛，占據(jù)了近三分之一的比重。
“2023年是中國(guó)新能源智能汽車發(fā)展非常好的一年，每售出三輛車中，幾乎就有一輛是新能源車。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，芯片供應(yīng)的壓力問(wèn)題不像2021年和2022年那么大了，很多芯片供給恢復(fù)到了正常水平。"國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠(chéng)寅認(rèn)為，這種情況催化了企業(yè)布局汽車芯片賽道的熱情。
中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉認(rèn)為，與前兩年的“缺芯潮"不同，現(xiàn)在汽車芯片開始回歸正常發(fā)展軌道，部分環(huán)節(jié)甚至?xí)霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象?！爱?dāng)這個(gè)行業(yè)進(jìn)入寬松階段的時(shí)候，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就意味著挑戰(zhàn)，很多企業(yè)可能要調(diào)整，甚至被淘汰。"張永偉表示。
量產(chǎn)上車和提升自主化率仍是關(guān)鍵
行業(yè)的新變化固然明顯，但不變的在于，產(chǎn)品的量產(chǎn)落地仍是檢驗(yàn)車規(guī)芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)能力的核心指標(biāo)。
圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)
提升汽車芯片自主化率仍是行業(yè)的重點(diǎn)方向之一。盡管國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，但自主品牌汽車的供應(yīng)安全性和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為汽車芯片自主發(fā)展帶來(lái)了的機(jī)遇。當(dāng)前，自主品牌汽車的國(guó)產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用占比已達(dá)到10%左右。
中商產(chǎn)業(yè)研究院在相關(guān)報(bào)告中預(yù)測(cè)，2024年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)905.4億元，同比增幅達(dá)到6.5%。這意味著，國(guó)產(chǎn)汽車芯片仍有相當(dāng)可觀的替代空間。
“從我們梳理的類芯片來(lái)看，汽車芯片的自主化率已經(jīng)從5%提升到8%，甚至10%的階段。不過(guò)，我們的芯片尚未真正做到全覆蓋。國(guó)產(chǎn)芯片上車的機(jī)會(huì)是一直有的，但最終要回到商業(yè)邏輯上，要有高性價(jià)比的產(chǎn)品。"原誠(chéng)寅表示，中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展仍然需要依靠生態(tài)體系的建設(shè)，不能忽略任何一方，只有政府、資本、芯片企業(yè)，以及上下游服務(wù)環(huán)節(jié)齊心協(xié)力，才能推進(jìn)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。
就在今年1月，印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱《指南》），提出到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞
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