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閱讀：309發(fā)布時(shí)間：2022-6-3
對(duì)于現(xiàn)階段而言，想要完成芯片的制造，肯定是離不開光刻機(jī)的，特別是7nm以下的芯片，沒有ASML的EUV光刻機(jī)，根本制造不出來！
ASML作為的光刻機(jī)廠商，其產(chǎn)品也長期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，誰能夠優(yōu)先獲取EUV光刻機(jī)，就能夠占據(jù)更多的，臺(tái)積電能夠得到過半光刻機(jī)的產(chǎn)能，就是得益于其股東的身份。
目前能夠獲得EUV光刻機(jī)的廠商，除了臺(tái)積電、三星以及英特爾之外，幾乎就沒了，中芯國際早在三年前就訂購了一臺(tái)，至今都沒有任何出貨的消息。
受到相關(guān)限制的影響，ASML公司的出貨出現(xiàn)了問題，不用說*的EUV光刻機(jī)，就算是已經(jīng)被淘汰的DUV光刻機(jī)，想要進(jìn)入中國市場(chǎng)都很難。
也正是因?yàn)橄胭I都買不到，引起了很多芯片廠商的不滿，外加上相關(guān)限制導(dǎo)致的缺芯狀態(tài)，也加速了廠商選擇其它路徑生產(chǎn)芯片的進(jìn)程，一旦新技術(shù)被大量應(yīng)用，EUV光刻機(jī)就很有可能被淘汰！
此前各個(gè)國家太過于相信“科技化"，直到相關(guān)限制的到來，才*清醒了過來，美試圖重新掌控半導(dǎo)體領(lǐng)域的計(jì)劃，被所有國家給直接否決了，此前英偉達(dá)收購ARM失敗，就很好的證實(shí)了強(qiáng)硬的態(tài)度。
日企佳能作為光刻機(jī)的*，但在無情的打壓之下，只好放棄研發(fā)，但其技術(shù)底蘊(yùn)還是存在的，目前已經(jīng)官宣重新開啟光刻機(jī)的研發(fā)，并且還和鎧俠半導(dǎo)體展開了合作，共同研發(fā)了NIL工藝。
經(jīng)過相關(guān)實(shí)驗(yàn)論證，NIL工藝可以在不使用EUV光刻機(jī)的情況下，至少能夠保證實(shí)現(xiàn)5nm的芯片制造，預(yù)計(jì)在2025年就能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，相比于用EUV光刻機(jī)制造芯片，在設(shè)備成本上至少降低了90%，同時(shí)還能夠節(jié)省大量的電力資源。
而臺(tái)積電也開始發(fā)力了，已經(jīng)聯(lián)合英特爾、三星、蘋果等等廠商，聯(lián)合成立了“小芯片聯(lián)盟"，把重心放在了*的封裝工藝上，而“雙芯疊加"成為了重要的一個(gè)方向，把兩顆不那么*的芯片疊加在一起，從而實(shí)現(xiàn)性能的大幅度提升。
目前該項(xiàng)工藝已經(jīng)在蘋果身上試驗(yàn)成功，推出的M1 Ultra芯片，就是由兩顆M1 Max結(jié)合而來，在性能上得到了大大的提升，也更加證實(shí)了這項(xiàng)技術(shù)的可行性，AMD目前也推出了3D封裝工藝，同樣也能夠?qū)崿F(xiàn)性能的提升。
后續(xù)將會(huì)有越來越多的芯片廠商加入這個(gè)行列當(dāng)中，畢竟就算EUV光刻機(jī)能夠出貨，動(dòng)輒上億美元的單臺(tái)售價(jià)，可不是每個(gè)企業(yè)都能承擔(dān)得起的，一旦有了全新的技術(shù)工藝可替代，EUV光刻機(jī)這種重成本模式，肯定是要被淘汰的。
ASML不僅對(duì)中國市場(chǎng)停止出貨，還加入到了中斷俄市場(chǎng)合作的行列當(dāng)中，這也讓很多客戶感受到了一定的危機(jī)，這絲毫沒有國際信譽(yù)度可言，目前諸多國家都開啟了光刻機(jī)的自主研發(fā)。
為了盡快解決芯片供應(yīng)問題，華為專門成立了“哈勃投資"，用于投資那些有潛力的半導(dǎo)體企業(yè)，解決在終端制造方面的困境，而光刻機(jī)技術(shù)就是首要突破的，目前在中科院以及各大高校研究所的助力之下，很快就會(huì)有相應(yīng)的成就了。
受到摩爾定律的影響，ASML的技術(shù)研發(fā)進(jìn)度也被拖長，而且超過90%的技術(shù)依賴進(jìn)口，根本不可能實(shí)現(xiàn)*自主化，這也是光刻機(jī)售價(jià)居高不下的原因，也正因?yàn)槭褂昧舜罅康暮兰夹g(shù)，才導(dǎo)致了在自由出貨上受限制。
在日企佳能等等老牌光刻機(jī)廠商，以及俄技術(shù)學(xué)院的加入后，打破ASML的技術(shù)壟斷，已經(jīng)存在很大的可能性了。
摩爾定律極限的連鎖反應(yīng)逐步到來，在7nm過渡到5nm的過程中，不僅導(dǎo)致芯片的成本大幅度上升，還出現(xiàn)了類似功耗高、發(fā)熱嚴(yán)重等問題，而且在性能的提升方面也極其有限，大有點(diǎn)得不償失的感覺。
顯然傳統(tǒng)的利用光刻機(jī)制造芯片的模式，很快就會(huì)走到盡頭了，畢竟*的封裝測(cè)試工藝已經(jīng)逐步在推進(jìn)了，已經(jīng)在市場(chǎng)上取得了初步的成效，正如ASML此前自己所預(yù)料的那樣，打壓只會(huì)加速被限制國家和企業(yè)的發(fā)展。
目前越來越多的國家參與到了技術(shù)自主化當(dāng)中，ASML后續(xù)的優(yōu)勢(shì)將會(huì)被逐步淡化，如果*的話，在利潤上也得不到很好的保證，反而會(huì)讓企業(yè)陷入更大的困境當(dāng)中，所以才會(huì)說EUV光刻機(jī)逐步被淘汰，對(duì)此你們是怎么看的呢？
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