柔性電子器件的基底材料通常具有優(yōu)異的柔性與可延展性，但這類材料的致密性往往較差，導(dǎo)致電子器件暴露在有害環(huán)境中，容易使功能層發(fā)生氧化、侵蝕等各類反應(yīng)，最終使器件失效。所以，對(duì)柔性電子器件制備來(lái)說(shuō)，在完成器件的功能構(gòu)建后，就需要對(duì)器件進(jìn)行封裝，實(shí)現(xiàn)對(duì)水和氧氣等外部環(huán)境因素和熱量等的選擇性阻隔或透過(guò)。

    液體封裝就是用液體形成密封，利用液體優(yōu)異的流動(dòng)性，與被保護(hù)材料緊密接觸，隔絕外部環(huán)境的同時(shí)還不影響器件的柔性與可延展性。

    液體封裝技術(shù)利用液體流動(dòng)緩沖能力，隔離應(yīng)力應(yīng)變，同時(shí)能充分包覆被保護(hù)層、隔絕空氣與水分等，既不影響整體器件的柔性可延展能力，又能在柔性器件變形的情況下起到優(yōu)異的封裝效果，因此在柔性電子封裝中有廣泛的應(yīng)用前景。