深圳市怡和興機(jī)電科技有限公司
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閱讀：188發(fā)布時(shí)間：2024-10-14
LED制造過(guò)程中，主要的防氧化產(chǎn)品為芯片制造過(guò)程中的半導(dǎo)體材料。即金屬電路框架存儲(chǔ)、金屬支架等，主要材質(zhì)以金、銀、銅、鎳、鋁及半導(dǎo)體材料。
這些材質(zhì)中銅最容易發(fā)生氧化，所以一般會(huì)在銅外層鍍一層保護(hù)材料。如金，銀，鎳等。在LED行業(yè)中鍍銀材料比較常見(jiàn)，單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定,同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng),但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線 照射,酸、堿、鹽類(lèi)物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應(yīng), 其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。
影響金屬支架防氧化的因素有: 濕度，存儲(chǔ)時(shí)間， 鍍層質(zhì)量(厚度)等。在行業(yè)中常見(jiàn)的應(yīng)用是，正 規(guī)金銀鍍層，濕度穩(wěn)定30%RH以下，時(shí)間不超過(guò)1個(gè)月。金屬框架一般以銅、鎳為主要材料，其更容易氧化，且比較害怕灰塵，所以行業(yè)常見(jiàn)的存放方法是放在氮?dú)夤?/strong>內(nèi)及低濕柜中。
LED打開(kāi)包裝后應(yīng)該在12 小時(shí)內(nèi)焊接完成,剩余未焊接LED 應(yīng)存放在防潮包裝袋內(nèi),比如密封的帶吸濕的容器內(nèi)。建議把剩余LED放回到原來(lái)的包裝內(nèi). LED電極,支架,熱層全部是銅材質(zhì)并且表面電鍍銀。銀在有腐蝕性的物質(zhì)環(huán)境下可能會(huì)因受到污染而受到影響。因此請(qǐng)避免存放在會(huì)引起LED腐蝕、 失去光澤、支架變色的環(huán)境下，LED腐蝕或變色可能降低可焊接性或影響光學(xué)特性。LED暴露在高溫的有腐蝕性的環(huán)境中更可能會(huì)加快LED 的腐蝕.同時(shí)請(qǐng)避免LED從不同的環(huán)境溫度中快速的轉(zhuǎn)移,尤其要注意不能在高濕環(huán)境下這可能引起收縮。但是目前這樣常見(jiàn)的存儲(chǔ)方案面臨著多種問(wèn)題：低濕存儲(chǔ)柜以低端民用為主，速度慢，濕度波動(dòng)及誤差大，經(jīng)常開(kāi)關(guān)門(mén)濕度就很難降的下來(lái)，所以容易發(fā)生細(xì)微的氧化現(xiàn)象。
氮?dú)夤褚卜Q(chēng)之為氮?dú)飧稍锕?，在LED封裝過(guò)程中，可以起到防潮防氧化作用。省能源氮?dú)夤袷沁\(yùn)用氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，利用濕度控制氮?dú)饽茉?，自?dòng)控制氮?dú)獾奶畛?，以達(dá)到有效保護(hù)物品并節(jié)約能源的效果。當(dāng)箱內(nèi)濕度到達(dá)設(shè)定值時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切斷氮?dú)夤?yīng)， 當(dāng)超過(guò)設(shè)定值時(shí)，系統(tǒng)會(huì)智能打開(kāi)氮?dú)夤?yīng)。因此，氮?dú)飧稍锕裨贚ED制造過(guò)程中對(duì)于生產(chǎn)的不良率及產(chǎn)品的品質(zhì)起到非常重要的作用。
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