深圳市怡和興機(jī)電科技有限公司
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閱讀：105發(fā)布時(shí)間：2024-10-10
固化通常是指將薄聚合物或漿料暴露在確定的過(guò)程中，以去除溶劑并激活交聯(lián)反應(yīng)，從而使材料增韌和硬化，使其持久穩(wěn)定。固化可通過(guò)溫度或紫外線(xiàn)照射完成。溶膠-凝膠固化、漿料（固體和溶劑的混合物）固化和聚合物固化就是其中的一種。在半導(dǎo)體（MEMS制造）行業(yè)中廣泛使用的聚合物有：光刻膠、聚酰亞胺和玻璃自旋（SOG）等。
在上述所有情況下，熱固化和紫外固化過(guò)程都非常特殊。熱固化是在受控環(huán)境（即真空或還原氣氛）和受控條件下進(jìn)行的，這些條件通常稱(chēng)為加熱程序。需要合格的設(shè)備來(lái)控制環(huán)境、加熱速率、冷卻速率以及溫度與時(shí)間變化的編程能力通常用于固化玻璃、聚酰亞胺、光刻膠。此外，還必須固化溶膠和通過(guò)沉積，以獲得具有所需成分和厚度的薄膜。
聚酰亞胺（PI）是一類(lèi)含有亞胺基團(tuán)的化學(xué)品，其中一個(gè)氮通過(guò)單σ鍵O=C-NR-C=O與兩個(gè)羰基相連，廣泛應(yīng)用于微細(xì)加工制造。聚酰亞胺可用作光刻膠（光圖案化）、襯底、犧牲層、平面化材料和結(jié)構(gòu)材料。聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性和耐輻射性，吸水性低，是良好的電介質(zhì)，熱穩(wěn)定性高達(dá)約350°C，某些聚酰亞胺還具有生物相容性。聚酰亞胺具有良好的機(jī)械性能，薄膜應(yīng)力小，有些還與真空兼容。有些聚酰亞胺可機(jī)械加工，介電性能也很好，通常用于超高真空。聚酰亞胺的化學(xué)衍生物種類(lèi)繁多，可提高特定性能。在微細(xì)加工中，聚酰亞胺可以紡絲（有不同的粘度）、固化、圖案化、用作基材（薄膜有不同的厚度和尺寸，帶粘合劑和不帶粘合劑）。
聚酰亞胺可用作包裝材料、電子產(chǎn)品中的低K電介質(zhì)、互連器件中的平面器，以穩(wěn)定的絕緣體填充空腔。還可用作波導(dǎo)、耐用的柔性襯底、納米顆粒、倒裝芯片中的TAB互連等。
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