當(dāng)前位置:泰美科環(huán)境儀器(昆山)有限公司>>技術(shù)文章>>半導(dǎo)體芯片的鹽霧試驗
第2部分:低氣壓; 第4部分:強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST); 第5部分:穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗; 第6部分:高溫貯存; 第11部分:快速溫度變化,雙液槽法; 第13部分:鹽霧; 第23部分:高溫工作壽命; 第24部分:加速耐濕,無偏置強加速應(yīng)力試驗(HSAT); 第25部分:溫度循環(huán); 第42部分:溫度和濕度貯存。
a. 試驗時間:24±2h; b. 試驗時間:48±4h; c. 試驗時間:96±4h; d. 試驗時間:240±8h
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