華為 Mate60 Pro 麒麟 9000S 回歸，芯片可靠性試驗(yàn)有哪些？

時(shí)間：2026/1/6閱讀：50

?8 月 29 日華為未進(jìn)行預(yù)售，發(fā)行華為 Mate 60 Pro 引起轟動(dòng)，更令人振奮的是手機(jī)搭載麒麟 9000S 芯片，有消息稱，除了小核為 Arm 的 Cortex-A510 內(nèi)核外，大核和超大核都采用了華為自研架構(gòu)，采用的是中芯國(guó)際的 N+2 工藝制造，大概等效于一般所說的 7nm。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說，近幾年半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點(diǎn)被“卡脖子”，我們一直希望有自己的“中國(guó)芯”。對(duì)于芯片而言，從研發(fā)到使用，需要經(jīng)歷哪些可靠性試驗(yàn)?zāi)兀?/span>

芯片可靠性試驗(yàn)

芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)。其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命）。

以高低溫試驗(yàn)為例：

溫度下限工作試驗(yàn)

受試樣品先加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下，將高低溫箱或恒溫恒濕箱內(nèi)溫度逐漸降到 0℃,待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行測(cè)試程序 5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗(yàn)完后，待試驗(yàn)箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù) 2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

將樣品放入高低溫試驗(yàn)箱，使箱溫度降到 -20℃，在受試樣品不工作的條件下存放 16h，取出樣品回到室溫，再恢復(fù) 2h，加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行后檢驗(yàn)，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。為防止試驗(yàn)中受試樣品結(jié)霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗(yàn)，必要時(shí)還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

溫度上限工作試驗(yàn)

受試樣品行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下，將高低溫試驗(yàn)箱溫度逐漸升到 40℃，待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行系統(tǒng)診斷程序 5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗(yàn)完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù) 2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

將樣品放入高低溫試驗(yàn)箱，使箱溫度升到 55℃，在受試樣品不工作的條件下存放 16h，取出樣品回到室溫，恢復(fù) 2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

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芯片可靠性試驗(yàn)

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