進(jìn)入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業(yè)正在迎來放緩的跡象。
看數(shù)據(jù)，2022年3月半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為505.8億美元，同比增長23.2%。
其中，美洲市場增幅達(dá)42.85%，歐洲市場增幅達(dá)25.81%，中國市場增幅為16.3%。
中國的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場，并且環(huán)比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。
主要原因，是手機(jī)、電腦、汽車三大下游市場的同時(shí)低迷，這三大市場占了整個(gè)芯片市場規(guī)模的四分之三，*。
芯片需求放緩，對(duì)晶圓、設(shè)備、封測等代工產(chǎn)業(yè)鏈的影響。
首先看設(shè)備端。
2022年3月中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來同比下降。
這里面，固然有一部分是國產(chǎn)替代所帶來的，但更重要的原因是行業(yè)擴(kuò)張的腳步突然停止了。
按SEMI的跟蹤，中國大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經(jīng)開始放緩，根據(jù)它的預(yù)測，2022年全年資本開支將下滑30%左右。
下滑的主要原因是：
1)2022年一季度上海、香港等地海關(guān)受疫情影響、等地緣政治因素延續(xù)，部分設(shè)備進(jìn)口交付出現(xiàn)延期。
2)經(jīng)歷了過去兩年全國造芯熱的迅速擴(kuò)張后，在政策的監(jiān)管下，部分低門檻的項(xiàng)目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。
3)一些低門檻的芯片環(huán)節(jié)，開始出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，擴(kuò)張放緩。
整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會(huì)持續(xù)，但都難以達(dá)到2021年的高峰了。
比如中芯國際，2021年資本開支45億美元，2022預(yù)計(jì)資本開支50億美元，增幅只有11%。
比如華虹半導(dǎo)體，華虹無錫于2021年底建成的12英寸月產(chǎn)能有6.5萬片，而2022年的增資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃只有2.95萬片，同樣大幅放緩。
其它的外資代工廠，像三星西安、無錫SK海力士等，建廠高峰期已經(jīng)過去，未來的設(shè)備需求也會(huì)顯著減少。
據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是芯片行業(yè)的一個(gè)景氣度高峰。
2021年，半導(dǎo)體廠商開工建設(shè)了19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。
一般來說，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要兩年的時(shí)間，所以今年還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，但行業(yè)已經(jīng)恢復(fù)了理性，并感受到了未來的危機(jī)。
大家都很清楚，2021年的芯片短缺導(dǎo)致的“量價(jià)齊升"，量的增長主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購、囤貨所導(dǎo)致的。
2022年以來，由于下游需求的低迷，整個(gè)行業(yè)就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。
幸運(yùn)的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。
大規(guī)模增加的產(chǎn)能將從2023年開始陸續(xù)投產(chǎn)落成，對(duì)市場造成強(qiáng)勁的沖擊。
到2024年，產(chǎn)能的釋放將進(jìn)一步增加，過剩問題將繼續(xù)困擾芯片行業(yè)。
一旦產(chǎn)能過剩，芯片跌價(jià)，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長的行業(yè)低谷。
可以說，漲跌同源，正是如此。
當(dāng)然，就今年來看，增速放緩主要是結(jié)構(gòu)性的：
一部分標(biāo)準(zhǔn)化成熟工藝的芯片產(chǎn)能將供過于求，這類芯片主要是存儲(chǔ)芯片和一些中低端邏輯芯片，而制程的芯片將會(huì)長期保持供不應(yīng)求。
前者的代表是中芯國際、華虹、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等國產(chǎn)代工廠，主要原因是2020年后擴(kuò)產(chǎn)的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產(chǎn)能將會(huì)首入產(chǎn)能過剩狀態(tài)。
后者的代表是臺(tái)積電、三星、英特爾等外資企業(yè)，主要原因是制程的晶圓廠建設(shè)周期較長，良率難以保證，因此產(chǎn)能增長有限，而智能電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是重要需求驅(qū)動(dòng)因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加。
來源：網(wǎng)絡(luò)
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