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閱讀:57發(fā)布時間:2025-4-16
現(xiàn)階段,國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù)。激光器是能發(fā)射激光的裝置,是激光設(shè)備的核心零部件。激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉(zhuǎn)化為光信號。
激光器芯片是光電子器件的重要組成部分,是半導(dǎo)體的重要分類,其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域,其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
激光器芯片的技術(shù)研發(fā)始于20世紀(jì)60年代,隨著國內(nèi)激光器相關(guān)行業(yè)的發(fā)展,國內(nèi)激光器芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模商用階段。2020年以來,國內(nèi)激光器芯片經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計、組件集成和生產(chǎn)工藝的改進(jìn),常見的EML激光器芯片、DFB激光器芯片、VCSEL激光器芯片等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域中。
另外,隨著中國云計算、雙千兆光纖、5G等行業(yè)的快速發(fā)展,激光器芯片在光纖接入、4G/5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景,都處于速率升級、產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵時期,25G及以上高速率激光器芯片市場增長迅速?,F(xiàn)階段,國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù);但在25G及以上高速率激光器芯片的技術(shù)儲備仍然比較薄弱,國產(chǎn)化率比較低,市場中仍以國外廠商為主,預(yù)計未來幾年將成為國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的重點。
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