塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司
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閱讀：79發(fā)布時間：2024-10-1
日本MIKASA：MS-B150適用于直徑6英寸晶圓或100mm*100mm 基片的型號
為半導(dǎo)體制造工序提供支持的 Mikasa
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導(dǎo)體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務(wù)。另外，為旋轉(zhuǎn)涂膜儀的所有機(jī)型準(zhǔn)備了替代用機(jī)，可在發(fā)生故障時盡早應(yīng)對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務(wù)。針對研究過程中所發(fā)生的一系列問題，也可在現(xiàn)
場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現(xiàn)了問題、應(yīng)如何改進(jìn)等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導(dǎo)體方面進(jìn)行共同商談的咨詢顧問，不僅銷售設(shè)備，而是為客戶半導(dǎo)體制造的整體工藝流程提供支持。
成膜管理
為了控制薄膜保持在一定厚度(分布)范圍內(nèi)，轉(zhuǎn)速、旋轉(zhuǎn)時間、腔室內(nèi)空氣(溶劑空氣)這3 點(diǎn)非常重要若要追求更好的膜厚分布管理，可對滴下量、腔室內(nèi)形狀(鼓風(fēng)、排氣、吸盤形狀)、溫度、濕度、基板面平行度、滴波溫度、滴波濃度、滴波揮發(fā)性、烘烤溫度、烘烤溫度的分布不均勻等各種因素進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)均
成膜。
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