如何準確地表征粘合劑的實時性能？
 

我們經(jīng)常使用DSC和TG表征粘合劑的性能來實現(xiàn)對其質(zhì)量進行控制。但是，如果需要了解材料在真實使用條件下，例如作用力、形變量和頻率對其性能的影響，這時熱機械分析儀TMA和動態(tài)熱機械分析儀DMA是個很好的選擇。



DMA曲線顯示：溫度從-90°C 升到 200°C，儲能模量E’（綠色曲線）呈不斷下降趨勢，這是因為樹脂粘合強度隨著溫度升高而降低。損耗模量E"（藍色曲線）反映了材料的阻尼行為，而計算得到的阻尼因子Tanδ（紅色曲線）很好地表征了材料在整個溫度范圍內(nèi)的各種相轉(zhuǎn)變過程。


 

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