【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】12月29日，天準科技(688003)披露了向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券上市公告書，公司本次公開發(fā)行的87,200.00萬元(872.00萬張，87.20萬手)可轉債將于2025年12月31日在深交所上市。公司的債券簡稱“天準轉債”，債券代碼“118062”。
 

　　公開資料顯示，天準科技本次可轉換公司債券發(fā)行總額87,200.00萬元(87.20萬手)。原股東優(yōu)先配售755,820手，即755,820,000元，約占本次發(fā)行總量的86.68%；網(wǎng)上社會公眾投資者實際認購113,505手，即113,505,000元，約占本次發(fā)行總量的13.02%；主承銷商包銷2,675手，即2,675,000元，占本次發(fā)行總量的0.31%。
 

　　天準科技是國內知名的視覺裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能技術推動工業(yè)數(shù)智化發(fā)展。天準科技專注服務電子、半導體、新汽車等工業(yè)領域，提供業(yè)界領先的高端視覺裝備產品。在電子領域，作為全球視覺裝備核心供應商，公司可提供高端視覺測量、檢測、制程裝備。在半導體領域，公司深度布局前道量檢測，提供套刻與關鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車和機器人領域，公司提供高階智能駕駛方案、汽車智能裝備等產品。天準科技憑借高效可靠的產品能力，幫助工業(yè)客戶提升競爭優(yōu)勢，推動智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng)新。
 

　　天準科技本次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募集資金總額87,200.00萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金將投資于以下項目：工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產業(yè)化項目；半導體量測設備研發(fā)及產業(yè)化項目；智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產業(yè)化項目。
 

　　天準科技表示，本次募投項目“工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產業(yè)化項目”是公司對現(xiàn)有產品的升級迭代，旨在順應下游產業(yè)技術升級迭代趨勢，完善公司在高端領域的產品布局，更好地服務下游客戶的需求，鞏固和提升公司的市場地位；本次募投項目“半導體量測設備研發(fā)及產業(yè)化項目”旨在對半導體量測設備開展關鍵技術攻關、核心部件國產化和整機裝備研制，有助于提高公司在半導體量測設備領域的核心競爭力，推動半導體量測設備國產化進程，保障我國半導體產業(yè)鏈安全；本次募投項目“智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產業(yè)化項目”圍繞智能駕駛域控制器及具身智能大腦域控制器兩大產品線，對基礎軟硬件平臺及相關工具鏈進行研發(fā)及產業(yè)化，有助于推動國產化芯片平臺的智駕域控方案落地，解決不同領域智能駕駛應用難點，同時加速具身智能普及推廣，拓展具身智能應用場景。