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近日，HAST高壓加速老化箱順利完成安裝、調(diào)試與性能驗證，正式入駐我司實驗室并投入使用。該設(shè)備的成功落地，大幅升級了封裝可靠性驗證的硬件實力，高加速應(yīng)力測試領(lǐng)域的技術(shù)空白，為產(chǎn)品封裝質(zhì)量管控與技術(shù)創(chuàng)新提供了強有力的支撐，助力企業(yè)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心競爭力持續(xù)提升。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入后摩爾定律時代的今天，封裝可靠性已成為衡量企業(yè)技術(shù)實力的核心指標(biāo)，直接決定產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境中的長期穩(wěn)定運行能力。傳統(tǒng)可靠性測試周期長、效率低，難以滿足當(dāng)下產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)檢測的高效需求，而HAST高壓加速老化箱的入駐有效破解了這一難題。

據(jù)悉，該HAST高壓加速老化箱采用溫濕度耦合控制技術(shù)，可通過模擬高溫、高壓、高濕度的環(huán)境，將產(chǎn)品在自然環(huán)境中數(shù)年的老化過程壓縮至數(shù)天內(nèi)完成，精準復(fù)現(xiàn)封裝產(chǎn)品的失效機制，如塑封料吸濕膨脹、金屬間化合物生長等問題，大幅縮短驗證周期的同時，提升測試結(jié)果的準確性與可靠性。設(shè)備嚴格遵循JEDEC行業(yè)標(biāo)準，具備自動濕度填充、超壓過熱保護等安全便捷功能，可適配各類半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的可靠性測試需求。

此次設(shè)備入駐后，實驗室將進一步封裝可靠性驗證體系，可開展高加速應(yīng)力測試等多項核心試驗，有效篩查封裝產(chǎn)品早期失效隱患，精準評估產(chǎn)品在長期使用中的可靠性水平，為產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化、工藝改進提供科學(xué)的數(shù)據(jù)支撐。同時，也將助力企業(yè)更好地滿足5G通信、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Ψ庋b可靠性的嚴苛要求，拓寬產(chǎn)品市場準入邊界。

下一步，實驗室將以HAST高壓加速老化箱為依托，加強技術(shù)團隊實操培訓(xùn)，充分發(fā)揮設(shè)備的核心效能，持續(xù)優(yōu)化可靠性測試流程，不斷提升封裝可靠性驗證能力，以嚴苛的檢測標(biāo)準守護產(chǎn)品品質(zhì)，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。