DBC 陶瓷基板冷熱沖擊試驗(yàn)箱

用途

用于 DBC 陶瓷基板、AMB 基板、功率陶瓷覆銅板冷熱沖擊可靠性檢測(cè)?？己嘶逶诟叩蜏乜焖俳惶嫜h(huán)下，陶瓷層、金屬銅層焊接界面抗熱脹冷縮疲勞性能，篩查基板開(kāi)裂、銅層剝離、界面分層等失效現(xiàn)象，適用于陶瓷基板研發(fā)驗(yàn)證、來(lái)料檢驗(yàn)、型式試驗(yàn)、批次質(zhì)量篩查。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

外箱：冷軋鋼板靜電噴塑，耐腐蝕抗刮擦

內(nèi)箱：SUS304 不銹鋼，圓角設(shè)計(jì)無(wú)塵易清潔

保溫層：高密度聚氨酯 + 玻璃纖維復(fù)合，厚 100mm

提籃 / 隔板：不銹鋼鏤空式，承重可定制

觀察窗：三層中空電加熱防霧玻璃，LED 內(nèi)腔照明

門(mén)封：硅橡膠密封條，耐高低溫老化

整機(jī)為兩箱吊籃移動(dòng)式結(jié)構(gòu)，獨(dú)立高溫、低溫腔體，電動(dòng)吊籃承載 DBC 陶瓷基板完成腔體切換。箱體預(yù)留多組密封引線孔，可加裝陶瓷基板專(zhuān)用定位載具工裝。

技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境條件

環(huán)境溫度：5～35℃

相對(duì)濕度：≤85% RH

循環(huán)冷卻水溫：≤30℃

冷卻水供水壓力：0.25～0.4MPa

溫度性能參數(shù)

高溫區(qū)溫度：+60℃~+200℃

低溫區(qū)溫度：?10℃~?70℃（可選?10℃~?80℃）

高溫沖擊溫度范圍：+60℃~+150℃

低溫沖擊溫度范圍：?10℃~?55℃（可選?10℃~?65℃）

溫度分布均勻度：≤2.0℃

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min

設(shè)備配置參數(shù)

控制器：7 英寸高清觸摸屏，多組程序存儲(chǔ)

數(shù)據(jù)功能：USB 導(dǎo)出、遠(yuǎn)程通訊對(duì)接、曲線回放

運(yùn)行模式：沖擊模式、恒溫模式

供電電源：380V/50Hz 三相五線制

試樣載重：支持非標(biāo)定制

樣品限制

本設(shè)備禁止易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)、腐蝕性物質(zhì)、生物試樣、強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存。

備注：可根據(jù)客戶實(shí)際測(cè)試需求，非標(biāo)定制設(shè)備配置與試驗(yàn)方案。

溫度控制系統(tǒng)

搭載 7 英寸工業(yè)觸控控制器，PID 閉環(huán)調(diào)控，可編輯多段冷熱沖擊程序，自定義高低溫駐留時(shí)長(zhǎng)、循環(huán)次數(shù)、切換時(shí)序。支持 USB 導(dǎo)出試驗(yàn)數(shù)據(jù)與曲線，預(yù)留遠(yuǎn)程通訊接口，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)追溯。設(shè)置獨(dú)立超溫保護(hù)，程序參數(shù)可鎖定，避免人為誤操作，保障 DBC 基板試驗(yàn)數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。

制冷系統(tǒng)

采用復(fù)疊式制冷機(jī)組，穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)低溫區(qū)間運(yùn)行，滿足陶瓷基板嚴(yán)苛冷熱沖擊測(cè)試。壓縮機(jī)配置高低壓保護(hù)、延時(shí)啟動(dòng)保護(hù)，降低設(shè)備啟停損耗，延長(zhǎng)整機(jī)使用壽命。制冷回路模塊化布局，檢修無(wú)需整機(jī)斷電，可支持長(zhǎng)時(shí)間不間斷循環(huán)試驗(yàn)。

加濕系統(tǒng)

本機(jī)以溫度沖擊測(cè)試為主，加濕模塊為選配。選配蒸汽加濕組件，外置補(bǔ)水箱，水位監(jiān)測(cè)缺水報(bào)警，可實(shí)現(xiàn)溫濕度復(fù)合沖擊；純溫度沖擊試驗(yàn)可關(guān)閉加濕單元，適配陶瓷基板各類(lèi)溫度沖擊試驗(yàn)要求。

風(fēng)道系統(tǒng)

高溫、低溫腔體配置獨(dú)立循環(huán)風(fēng)道，大功率離心風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)腔內(nèi)氣流充分循環(huán)。吊籃到位后氣流環(huán)繞 DBC 陶瓷基板均勻換熱，消除溫場(chǎng)死角，保證多片基板試驗(yàn)條件一致，降低測(cè)試離散偏差，提升試驗(yàn)重復(fù)性。

DBC 陶瓷基板冷熱沖擊試驗(yàn)箱