TDK CGA5L3X7R1H225K 屬于 TDK CGA 車規(guī)系列多層陶瓷貼片電容，封裝尺寸 1206（3.2mm×1.6mm），額定直流耐壓50V，標稱電容2.2μF（絲印 225），容量精度±10%，采用X7R 高穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)，搭載 TDK 自研柔性樹脂軟端頭工藝，工作溫度覆蓋-55℃至 125℃，完整通過AEC-Q200 車載元器件可靠性嚴苛認證，是車載低壓電控、車載影音、工業(yè)控制電源核心旁路濾波器件。

電氣性能優(yōu)勢：產(chǎn)品高頻損耗因數(shù)≤5%，絕緣電阻≥500MΩ，常溫靜態(tài)漏電流控制極低，能夠長期穩(wěn)定在 50V 額定電壓連續(xù)工作，快速吸收 MOS 管開關(guān)動作產(chǎn)生的尖峰電壓，抑制 EMI 電磁干擾與電源紋波。適配車載 12V/24V 低壓供電、DC-DC 轉(zhuǎn)換電路、主控芯片供電穩(wěn)壓、傳感器端口旁路、接口防護濾波等線路。X7R 介質(zhì)溫漂穩(wěn)定，全溫域容量變化控制在 ±15% 以內(nèi)，長期滿載工作容值衰減小，有效解決車載晝夜溫差、電壓波動引發(fā)的供電抖動、信號干擾、控制器誤重啟等問題，適配汽車全天候行駛復(fù)雜工況。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝：核心為柔性軟端子電極結(jié)構(gòu)，相較于常規(guī)硬端頭 MLCC，表層樹脂緩沖層可緩沖 SMT 回流焊熱應(yīng)力、PCB 冷熱形變應(yīng)力、車輛行駛震動機械應(yīng)力，從源頭杜絕陶瓷開裂失效。內(nèi)部采用高純鎳多層共燒電極，陶瓷坯體致密扎實，耐壓一致性優(yōu)秀，適配全自動高速 SMT 貼片生產(chǎn)焊接。在汽車顛簸路況、戶外高低溫交替、工控設(shè)備 24 小時連續(xù)啟停場景，電極脫落、電容短路、容值驟降故障率大幅下降，延長整機使用壽命與運行穩(wěn)定性。

資質(zhì)與供貨保障：產(chǎn)品滿足RoHS 無鉛生產(chǎn)、REACH 有害物質(zhì)管控要求，原廠標準編帶整盤出貨，適配自動化貼片上料。深圳常備原裝現(xiàn)貨，支持裁帶試樣、小批量試產(chǎn)、整盤備貨、長期項目期貨。可提供原廠規(guī)格書、AEC-Q200 車規(guī)認證文件、環(huán)保檢測報告、原廠 COC 合格證書，助力車載、工控整機資質(zhì)審核。多用于車載電控單元、車身控制模塊、車載顯示屏、工業(yè)開關(guān)電源、儀器儀表電源模塊?？商峁?BOM 一站式配單、緊缺物料調(diào)貨、新品研發(fā)選型技術(shù)支持，原裝質(zhì)保服務(wù)。