產(chǎn)品簡介:
晶圓、基片及精密光學(xué)元件表面缺陷自動(dòng)篩查和量測
檢測對象:
晶圓片、蓋板、基片、精密光學(xué)元件(平晶,棱鏡,玻片等)
面向行業(yè):
半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、3C蓋板及光學(xué)基片、光學(xué)拋光加工
技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù):
Ø 缺陷檢測口徑300X200mm (覆蓋8寸晶圓,可訂制12寸晶圓機(jī)臺(tái))
Ø 缺陷檢測分辨率0.5um
Ø 缺陷檢測類型: 麻點(diǎn)、劃痕、紋理、異色、破邊等
Ø 自動(dòng)缺陷識(shí)別及尺寸量測
Ø 手動(dòng)上下片,支持半自動(dòng)和自動(dòng)上下片的開發(fā)
Ø 技術(shù)特點(diǎn)
Ø 采用多模式成像確保各種不同類型的缺陷能夠被檢測
Ø 可以按照20/10、40/20、60/40標(biāo)準(zhǔn)對缺陷進(jìn)行量測判定
Ø 軟硬件可以按照實(shí)際樣品檢測需求進(jìn)行訂制
可附帶增加檢測基片三維翹曲功能
◆ 測量實(shí)例

麻點(diǎn)和劃痕 表面紋理































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