Cyber SHIZUKA多功能凝膠時間測試儀

PCB預浸料，英文通常稱為Prepreg或PP，是“預浸漬材料”的簡稱。它是一種由玻璃纖維布或其它增強材料浸漬未固化的樹脂（通常是環(huán)氧樹脂）后，經烘烤處理而成的片狀材料。凝膠時間是指預浸料中的樹脂在特定高溫下，從開始熔化、流動的狀態(tài)，轉變?yōu)槭チ鲃有浴⑿纬赡z的固態(tài)網絡結構所需要的時間。選擇合適的凝膠時間（通常根據板厚、線路復雜度、層數等選擇），并據此優(yōu)化壓合程序，是制造出高質量、高可靠性多層PCB的關鍵之一。

測量原理

將片狀樣品直接放入加熱后的熱板與探頭之間并夾緊，通過移動探頭測量剪切應力，樹脂固化過程中，剪切應力會逐漸上升，當樣品樹脂固化同時探頭無法移動時，凝膠時間的判定方式（THR模式）為當剪切應力上升至判定值（初始設定為50%應力）時，所需時間即為凝膠時間。

特點

無需人工搓粉，直接測量PCB預浸料、碳纖維預浸料，測量RCC（樹脂涂覆銅箔）等片狀樣品

可對應從10μm的極薄到超過1mm的預浸料

通過圖表將固化行為可視化，測量凝膠時間，并同時計算粘度、儲能彈性率G'，損耗彈性率G''等流變數據

可測量高填充填料的樣品、厭氧性樣品、凝膠狀樣品

測量案例

碳纖維預浸料片材的無搓粉直接測量

測量完成后可以同時得到凝膠時間和預浸料樹脂流變數據（粘度，G'剪切彈性模量，G''損耗彈性模量和損耗因子tanδ等），如下圖所示

技術規(guī)格

SHIZUKA多功能凝膠時間測試儀的樹脂類型

PCB薄片預浸料碳纖維預浸料RCC環(huán)氧樹脂聚亞氨酯酚醛樹脂不飽和聚酯聚烴硅氧樹脂半導體密封材料（EMC，環(huán)氧塑封料）

參考標準

GB/T 32788.1-2016預浸料性能試驗方法第1部分：凝膠時間的測定

GB/T 28461-2012碳纖維預浸料

HB 7736.7-2004復合材料預浸料物理性能試驗方法第7部分凝膠時間的測定

SJ/T 11197-2013環(huán)氧塑封料

IPC-TM-650 2.3.18 A procedure for determining the gel time of resin preimpregnated“B”Stage glass fabric（IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）

ASTM D3532/D3532M-12 Standard Test Method for Gel Time of Carbon Fiber-Epoxy Prepreg