代理：Toray東麗聚酰亞胺光敏型膜狀膠粘劑

東麗 FALDA™ 負(fù)型光敏聚酰亞胺膜狀膠粘劑（負(fù)型 PSPI 膜），核心是膜狀 + 負(fù)型光刻 + 高耐熱 + 強(qiáng)粘接 + yong久絕緣一體化，主打厚膜圖形化、空腔 / 中空結(jié)構(gòu)、MEMS / 封裝粘接絕緣。

代理：Toray東麗聚酰亞胺光敏型膜狀膠粘劑

一、核心定位與類型

• 產(chǎn)品系列：東麗 FALDA™ 光敏聚酰亞胺膜狀膠粘劑（負(fù)型）

• 類型：負(fù)型（Negative-type） → 曝光區(qū)交聯(lián)固化保留，未曝光區(qū)用堿性水溶液（如 2.38% TMAH）顯影去除

• 形態(tài)：干膜（Sheet-type），區(qū)別于液態(tài) PSPI

• 核心定位：粘接 + 圖形化絕緣 + yong久膜三合一，適配厚膜、空腔、MEMS、多層基板

二、核心特點(diǎn)（按維度）

1. 負(fù)型光敏與光刻性能（核心優(yōu)勢(shì)）

• 曝光機(jī)制：i-line（365nm）紫外曝光，曝光區(qū)發(fā)生光交聯(lián)固化

• 顯影：標(biāo)準(zhǔn)堿性水溶液顯影，兼容半導(dǎo)體光刻產(chǎn)線

• 厚膜加工能力：15–40μm 常規(guī)，zui高可達(dá) 500μm，遠(yuǎn)超液態(tài) PSPI

• 高縱橫比：zui高 36:1；20μm 膜厚可做 10/10μm 線寬 / 線距；200μm 膜厚可做精細(xì)線圈

• 分辨率：厚膜下仍可達(dá) ≤5μm 精細(xì)圖形

2. 膜狀形態(tài)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

• 無(wú)需涂布 / 溶劑揮發(fā)，直接層壓，膜厚均勻、無(wú)針孔、無(wú)氣泡

• 適合空腔 / 中空結(jié)構(gòu)成型（MEMS、傳感器腔體），液態(tài)無(wú)法實(shí)現(xiàn)

• 層壓流動(dòng)性好，可平坦化嵌入、貼合凹凸基板

• 寬度 / 厚度可定制，適配不同尺寸基材

3. 熱學(xué)性能（高可靠）

• Tg：250℃

• Td?%（5% 熱失重）：370℃

• 固化溫度：200℃以上熱固化，形成yong久膜

• 熱應(yīng)力低：固化收縮小，翹曲量低

• CTE：匹配硅 / 金屬 / 玻璃，減少熱循環(huán)失效

4. 力學(xué)與粘接性能

• 拉伸強(qiáng)度：100MPa

• 彈性模量：3GPa

• 斷裂伸長(zhǎng)率：10%，兼顧強(qiáng)度與韌性

• 粘接強(qiáng)度：對(duì)硅、金屬、陶瓷、玻璃、PI 膜均有優(yōu)異粘接

• yong久膜屬性：固化后可長(zhǎng)期作為結(jié)構(gòu) / 絕緣 / 粘接層使用

5. 電氣與化學(xué)性能

• 高絕緣：體積電阻率 ≥101? Ω·cm，介電強(qiáng)度高

• 低介電常數(shù)：≈3.2–3.5，適合高頻 / 高速信號(hào)

• 化學(xué)惰性：耐酸堿、耐有機(jī)溶劑、低吸濕性

6. 工藝友好性

• 標(biāo)準(zhǔn)光刻流程：層壓 → 曝光 → 烘培 → 顯影 → 熱固化

• 無(wú)需特殊設(shè)備，兼容現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線

• 無(wú) NMP 等強(qiáng)溶劑，環(huán)保安全

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

• MEMS 器件：空腔 / 密封結(jié)構(gòu)、粘接 + 絕緣、傳感器封裝

• 半導(dǎo)體封裝：多層布線基板層間絕緣粘接、RDL、TGV 填充 / 絕緣

• 玻璃芯基板：厚膜圖形化、通孔絕緣、重布線層

• 傳感器：壓力 / 慣性傳感器結(jié)構(gòu)層、粘接絕緣

• 高頻 / 高速基板：低介電厚膜絕緣層