桌上型高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱定值和程式控制
產(chǎn)品詳情
桌上型高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱是一款小型桌面式環(huán)境模擬設(shè)備,采用定值和程式兩種控制方式,配備7英寸彩色觸摸屏與PLC控制系統(tǒng),可存儲(chǔ)多達(dá)100組程序、每組100段步驟。工作室容積通常為26L至80L,內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼材質(zhì),外形緊湊,可放置于實(shí)驗(yàn)臺(tái)面上使用。
桌上型高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱定值和程式控制
用途
該設(shè)備主要用于測(cè)試電子元器件、芯片、傳感器、新材料等小型樣品在溫濕度變化環(huán)境下的性能與可靠性。通過(guò)模擬高溫、低溫及濕熱交變環(huán)境,評(píng)估產(chǎn)品的耐熱、耐寒、耐濕能力,為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量驗(yàn)證提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
技術(shù)參數(shù)
典型技術(shù)參數(shù)范圍:溫度范圍-20℃~+150℃(部分可達(dá)-65℃),濕度范圍20%~98%RH。溫度波動(dòng)度≤±0.5℃,溫度均勻度≤±1℃~2℃,濕度波動(dòng)度≤±2%RH。升溫速率約1.0~3.0℃/min,降溫速率約0.7~1.0℃/min。
工作原理
采用平衡調(diào)溫調(diào)濕(BTHC)系統(tǒng),通過(guò)PID控制器實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)加熱、加濕與制冷輸出量,使系統(tǒng)的加熱加濕量等于熱濕損耗量,從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)穩(wěn)定的溫濕度控制。內(nèi)置Pt100溫度傳感器和電容式濕度傳感器,確保響應(yīng)快速、控制精確。
性能特點(diǎn)
支持定值運(yùn)行與程式運(yùn)行兩種模式,可設(shè)置溫濕度上下限、保持時(shí)間及升降溫速率等參數(shù)。標(biāo)配USB/RS232/RS485通訊接口,支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出與遠(yuǎn)程監(jiān)控。采用全封閉壓縮機(jī)制冷,加濕系統(tǒng)為不銹鋼電熱管蒸汽加濕,潔凈無(wú)雜質(zhì)。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
采用微電腦伺服控制冷媒流量技術(shù),有效降低冷熱互耗,同比節(jié)省電力20%以上。具備預(yù)約啟動(dòng)、斷電記憶、程序循環(huán)(最多32000次)等智能化功能,操作便捷可靠。
滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)
滿(mǎn)足多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),包括GB/T 2423.1(低溫試驗(yàn))、GB/T 2423.2(高溫試驗(yàn))、GB/T 2423.3(恒定濕熱試驗(yàn))、GB/T 2423.34(濕熱循環(huán)試驗(yàn))、IEC 60068-2、GJB 150.3/150.4及MIL-STD-202G等。
應(yīng)用場(chǎng)景
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、科研院校、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、新能源、光電通訊、航天、汽車(chē)電子、LCD顯示及醫(yī)療等行業(yè)。適用于PCB板、電容電阻、儀器儀表、診斷試劑等產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試與老化試驗(yàn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
機(jī)身緊湊,體積小但內(nèi)部空間利用充分,可疊放放置以節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間。配備帶燈觀察窗,方便實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品狀態(tài);內(nèi)置多重安全保護(hù)裝置,包括超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、缺水報(bào)警等,確保設(shè)備與樣品安全。













































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