設(shè)備特點(diǎn)
•專業(yè)的加熱基座設(shè)計(jì),具備良好的溫度均勻性,高溫厚鋁工藝連續(xù)作業(yè)無累溫
•高溫鋁工藝具備高深寬比填充能力
•背金工藝薄片傳輸及工藝,過程溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控,精確的溫度控制能力和良好應(yīng)力控制能力
•雙腔傳輸平臺(tái),可支持10個(gè)工藝模塊
•靶材利用率高,大產(chǎn)能,低運(yùn)營(yíng)成本
產(chǎn)品應(yīng)用
•晶圓尺寸:8 英寸
•適用材料:鈦、氮化鈦、高溫鋁、鎳、鎳釩、銀
•適用工藝:正面電極工藝、背面金屬化工藝
•適用領(lǐng)域:集成電路、功率半導(dǎo)體、科研領(lǐng)域、化合物半導(dǎo)體





























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