Leica DM8000 M——高效率檢查及缺陷分析系統(tǒng)

徠卡 DM8000 M 提供了全新的光學(xué)設(shè)計(jì)，如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV 選擇) 不但提高了分辨能力，同時(shí)也增加了觀察 8’’/200 毫米直徑大樣品時(shí)的產(chǎn)量。

該機(jī)照明基于的 LED 科技，一體化整合在顯微鏡機(jī)身上。 低熱輻射效應(yīng)和一體化內(nèi)置技術(shù)確保了顯微鏡四周空間具有理想化的空氣環(huán)流。 LED的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的使用成本。只要一指按鍵就可以切換放大倍率、照明模式或相襯模式。

品質(zhì)特征

● 高級智能數(shù)字式正置材料顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件,粉塵顆粒等樣品的觀察分析,多種安全設(shè)計(jì),保護(hù)晶圓,鏡頭及觀察者；

● 模塊化設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置；

● 復(fù)消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑；

● 可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米結(jié)構(gòu),UV由大功率LED產(chǎn)生,具有UV和0UV功能；

● 8x8大樣品臺,可實(shí)現(xiàn)8＂晶圓的直接觀察；

● 6孔位電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤,配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡；

● 內(nèi)置電動(dòng)或手動(dòng)調(diào)焦系統(tǒng)；

● 0.7X宏觀物鏡,具有宏觀晶圓檢查功能；

● 可實(shí)現(xiàn)明場、暗場、偏光、干涉和斜照明觀察方式；

● 機(jī)身內(nèi)置LED透、反射照明電源,智能光強(qiáng)變化控制照明方式；

● 能自動(dòng)記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下的光強(qiáng)、光闌大小及聚光鏡的組合,自動(dòng)恢復(fù)到位,操作簡單快速；

● 機(jī)座配觸摸按鈕,控制顯微鏡的操作；

● 光強(qiáng)、光闌、觀察方式和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵和計(jì)算機(jī)控制操作,并自動(dòng)在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中加相應(yīng)倍數(shù)標(biāo)尺；

● 具有色溫恒定系統(tǒng),提供工作效率；

● 可連接晶圓搬送機(jī)進(jìn)行連續(xù)工作；

● 可配接攝像頭,數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行圖像采集、分析、測量；

● 可配接熒光觀察、高溫?zé)崤_、陰極發(fā)光儀、光度計(jì)；

● 可配接自動(dòng)掃描臺進(jìn)行多視場非金屬夾雜物分析和顆粒粒度、清潔度分析。