PVD 多腔室互聯(lián)系統(tǒng)

秉承我們一貫的靈活性與可升級性設計理念，Korvus推出的"HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)"允許用戶從單個HEX-L真空腔室起步，后續(xù)可隨時連接更多HEX-L真空腔室，實現(xiàn)樣品在真空環(huán)境下的跨腔室傳輸。

Korvus Technology的PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創(chuàng)新解決方案。
HEX PVD系統(tǒng)的優(yōu)異之處在于其多功能性，憑借高度模塊化設計能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應用中對定制化與靈活性的核心需求。

一、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢

物理氣相沉積（PVD）是通過將靶材氣化并定向輸運至基材表面，然后在基材上形成均勻的薄膜沉積層。
PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過多腔室互聯(lián)的架構，可以顯著提升原有PVD系統(tǒng)的綜合效益。

二、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的技術優(yōu)勢

HEX PVD集群系統(tǒng)以可持續(xù)且高效的方式實現(xiàn)薄膜制備，其核心功能包括：

多材料層級沉積：開發(fā)不同材料類別（如金屬/半導體/聚合物）的多層復合結構

工藝階段隔離：將薄膜沉積各工藝階段分配至獨立真空腔室執(zhí)行

系統(tǒng)彈性擴展：通過增配沉積腔室、靶源及專用工具實現(xiàn)PVD產(chǎn)能升級

前瞻性科研保障：模塊化架構持續(xù)兼容未來研發(fā)需求

基于HEX-L系統(tǒng)的高度模塊化設計，用戶可從基礎配置起步，按需分階段升級。采用這種方法可以避免非必要的停機時間和安裝成本。本系統(tǒng)廣泛適配從基礎研究到工業(yè)量產(chǎn)的多場景應用。

三、HEX-L真空腔室技術參數(shù)：

- 可同時搭載最多5組濺射源或蒸發(fā)源

- 樣品承載尺寸可達150毫米，支持多片小尺寸樣品并行處理

- 腔體容積50升

采用六面體鋁制框架結構，輕量化設計便于用戶使用。開放式結構設計顯著提升操作便利性，在物料裝卸、設備清潔等環(huán)節(jié)提供便捷。

四、成本與功能雙重靈活性

HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)在繼承HEX系列核心優(yōu)勢的基礎上實現(xiàn)全面升級。超薄金屬框架結構賦予設備高度可拓展性，研究人員可根據(jù)實驗需求快速更換沉積源或按需拆卸功能面板。

HEX-L系統(tǒng)可制備不同厚度的薄膜應用，從單原子層到多層材料。該系統(tǒng)還適配多種鍍層材料，包括：

- 有機化合物
- 純金屬
- 金屬合金

HEX PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)標配Korvus自主研發(fā)的機械臂傳輸系統(tǒng)，無需購買第三方傳輸設備。在提升物理氣相沉積效率的同時有效降低設備運維成本。該設計確保系統(tǒng)各組件間的兼容性，并為用戶提供全流程技術支持。

通過模塊化設計與成本控制創(chuàng)新，本系統(tǒng)顯著降低了科研級集群設備的使用門檻，使不同預算層次的研究團隊都能實現(xiàn)高精度薄膜沉積實驗。

五、薄膜沉積多腔室系統(tǒng)工作原理

PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)由三大核心組件構成：

- 真空過渡艙
- 工藝處理腔室
- 傳輸機械手

其工作流程如下：

基底材料首先被置入真空環(huán)境，隨后將鍍膜材料進行蒸鍍處理。采用HEX-L等多腔室系統(tǒng)時，可同步執(zhí)行多種沉積工藝。最終通過精準控制使薄膜以均勻?qū)訝?/span>結構沉積在基底表面。

HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過優(yōu)化該工藝流程，顯著提升薄膜沉積的成本效益、時效性和工藝效果。

六、為什么選擇HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)？

Korvus Technology的HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)是市場上功能全面的研發(fā)型PVD集群系統(tǒng)，具有以下核心優(yōu)勢：

- 省時高效
- 成本優(yōu)化
- 高度可定制
- 優(yōu)異品質(zhì)
- 支持升級
- 未來驗證型

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